D4-2 Soldering Microelectronic Assemblies : Some Problems and Studies(Discussions and Concluding Remarks,Session 4 : New Joining Processes for Advanced Materials,SIMAP'88 Proceedings of International Symposium on Strategy of Innovation in Materials Processing-New Challenge for the 21st Century-)

Thwaites, C. J.

Transactions of JWRI, 1988, 17(1), 149-150

アクセス数:922025-04-26 11:12 集計

固定URL: https://doi.org/10.18910/10626

閲覧可能ファイル 

ファイル フォーマット 利用条件 サイズ 閲覧回数 利用開始日 説明 information
jwri17_01_149-150 pdf なし 371 KB 67 2012.09.22  

論文情報

ファイル出力 EndNote Basic出力 Mendeley出力

タイトル
著者
出版者
収録物名
巻(号)
ページ
刊行年月
言語
ハンドルURL
DOI
PISSN
NCID
アクセス権
出版タイプ
カテゴリ