The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives

Ho, Li-Ngee Ho; Nishikawa, Hiroshi; Natsume, Naohide et al.

Transactions of JWRI, 2008, 37(2), 69-73

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タイトル
The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives
著者
著者名
Ho, Li-Ngee Ho
NRID
1000090346180 1000090346180
ORCID
0000-0002-4363-9520 0000-0002-4363-9520
researchmap permalink
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Scopus Author ID
57219209494 57219209494
著者名
Nishikawa, Hiroshi
著者名
Natsume, Naohide
NRID
1000060093431 1000060093431
著者名
Takemoto, Tadashi
キーワード等
conductive adhesive
copper filler
trace element
oxidation resistance
抄録
The properties of electrically conductive adhesives filled with copper fillers containing trace elements such as Ag, Ge, Mg and Zn were investigated in terms of electrical conductivity and thermal stability. The metallic fillers were characterized by using particle size analysis and scanning electron microscopy. Oxidation of metallic fillers under high temperature exposure led to degradation of electrical conductivity in the conductive adhesives. The addition of Ag and Mg in the copper fillers had significant effects on the electrical conductivity and thermal stability in the electrically conductive adhesives.
出版者
大阪大学接合科学研究所
オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名
Transactions of JWRI
巻(号)
37(2)
ページ
69-73
刊行年月
2008-12
言語
英語
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/10631
DOI
https://doi.org/10.18910/10631
PISSN
03874508
NCID
AA00867058
アクセス権
open access
出版タイプ
Version of Record
カテゴリ
紀要論文 Departmental Bulletin Paper
Transactions of JWRI / Vol.37 No.2 (2008-12)