The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri37_02_069	pdf	778 KB	88

タイトル	The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives
著者	HO, Li-Ngee Ho HO, Li-Ngee Ho
	NISHIKAWA, Hiroshi NISHIKAWA, Hiroshi
	NATSUME, Naohide NATSUME, Naohide
	TAKEMOTO, Tadashi TAKEMOTO, Tadashi
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	37
号	2
開始ページ	69
終了ページ	73
刊行年月	2008-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/10631
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.37(2) P.69-P.73
DC.title	The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives
DC.creator	HO, Li-Ngee Ho
	NISHIKAWA, Hiroshi
	NATSUME, Naohide
	TAKEMOTO, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2008-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/10631
citation_title	The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives
citation_author	HO, Li-Ngee Ho
	NISHIKAWA, Hiroshi
	NATSUME, Naohide
	TAKEMOTO, Tadashi
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
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citation_date	2008-12
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citation_issue	2
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