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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
jwri37_02_069	pdf	778 KB	107	2012.09.22

論文情報

タイトル	The Electrical Property of Copper and Copper Alloy Particles Containing Electrically Conductive Adhesives
著者	著者名 Ho, Li-Ngee Ho
	NRID 1000090346180 1000090346180 著者名 Nishikawa, Hiroshi
	著者名 Natsume, Naohide
	NRID 1000060093431 1000060093431 著者名 Takemoto, Tadashi
キーワード等	conductive adhesive
	copper filler
	trace element
	oxidation resistance
抄録	The properties of electrically conductive adhesives filled with copper fillers containing trace elements such as Ag, Ge, Mg and Zn were investigated in terms of electrical conductivity and thermal stability. The metallic fillers were characterized by using particle size analysis and scanning electron microscopy. Oxidation of metallic fillers under high temperature exposure led to degradation of electrical conductivity in the conductive adhesives. The addition of Ag and Mg in the copper fillers had significant effects on the electrical conductivity and thermal stability in the electrically conductive adhesives.
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻	37
号	2
開始ページ	69
終了ページ	73
刊行年月	2008-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/10631
DOI	https://doi.org/10.18910/10631
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.37 No.2 (2008-12)

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