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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
jwri39_02_169	pdf	なし	310 KB	336	2012.09.22

論文情報

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タイトル	Development of wettability evaluation equipment for solder paste using laser displacement method
著者	NRID 1000070414109 1000070414109 著者名 Koyama, Shinji
	著者名 Oya, Issei
	著者名 Isaka, Toshihiro
	NRID 1000000323329 1000000323329 著者名 Shohji, Ikuo
	著者名 Nishimuro, Masashi
	著者名 Hiramoto, Kiyoshi
	著者名 Miyamoto, Hironaga
キーワード等	solder paste
	wettability
	laser displacement meter
	reflow soldering
	lead-free solder
	surface mount technology
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	39(2)
ページ	169-171
刊行年月	2010-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/11714
DOI	https://doi.org/10.18910/11714
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

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