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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
jwri39_02_143	pdf	296 KB	293	2012.09.22

論文情報

タイトル	Numerical analysis of deformation and thermal behavior during ultrasonic Al ribbon bonding
著者	著者名 Suzuki, Shinji
	著者名 Oyama, Yusuke
	著者名 Maeda, Masakatsu
	著者名 Takahashi, Yasuo
キーワード等	Eco electronics packaging
	Ultrasonic bonding
	Numerical simulation
	Ribbon bonding
	Power electronics assembly
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	143
終了ページ	144
刊行年月	2010-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/11840
DOI	https://doi.org/10.18910/11840
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

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