Numerical analysis of deformation and thermal behavior during ultrasonic Al ribbon bonding

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri39_02_143	pdf	296 KB	272

タイトル	Numerical analysis of deformation and thermal behavior during ultrasonic Al ribbon bonding
著者	Suzuki, Shinji Suzuki, Shinji
	Oyama, Yusuke Oyama, Yusuke
	Maeda, Masakatsu Maeda, Masakatsu
	Takahashi, Yasuo Takahashi, Yasuo
キーワード等	Eco electronics packaging
	Ultrasonic bonding
	Numerical simulation
	Ribbon bonding
	Power electronics assembly
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	143
終了ページ	144
刊行年月	2010-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/11840
言語	英語
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.39(2) P.143-P.144
DC.title	Numerical analysis of deformation and thermal behavior during ultrasonic Al ribbon bonding
DC.creator	Suzuki, Shinji
	Oyama, Yusuke
	Maeda, Masakatsu
	Takahashi, Yasuo
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/11840
DC.subject	Eco electronics packaging
	Ultrasonic bonding
	Numerical simulation
	Ribbon bonding
	Power electronics assembly
citation_title	Numerical analysis of deformation and thermal behavior during ultrasonic Al ribbon bonding
citation_author	Suzuki, Shinji
	Oyama, Yusuke
	Maeda, Masakatsu
	Takahashi, Yasuo
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2010-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	39
citation_issue	2
citation_firstpage	143
citation_lastpage	144
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/11840
citation_keywords	Eco electronics packaging
	Ultrasonic bonding
	Numerical simulation
	Ribbon bonding
	Power electronics assembly