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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
jwri39_02_224	pdf	なし	333 KB	352	2012.09.22

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タイトル	Interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Co-P plating and Ni-Co-P plating
著者	著者名 Daito, Tomoya
	NRID 1000090346180 1000090346180 ORCID 0000-0002-4363-9520 0000-0002-4363-9520 researchmap permalink read0191232 read0191232 Scopus Author ID 57219209494 57219209494 著者名 Nishikawa, Hiroshi
	NRID 1000060093431 1000060093431 著者名 Takemoto, Tadashi
	著者名 Matsunami, Takashi
キーワード等	Lead-free solder
	Intermetallic compound
	Reaction layer
	Under bump metallurgy
	Co-P plating
	Ni-Co-P plating
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	39(2)
ページ	224-225
刊行年月	2010-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/11883
DOI	https://doi.org/10.18910/11883
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

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