Studies on Flux Action of Soldering (Report VIII) : Dissolution and Adsorption Effect

Okamoto, Ikuo; Omori, Akira

Transactions of JWRI, 1975, 4(1), 85-90

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固定URL: https://doi.org/10.18910/12009

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
jwri04_01_085	pdf	なし	568 KB	119	2012.09.22

タイトル	Studies on Flux Action of Soldering (Report VIII) : Dissolution and Adsorption Effect
著者	NRID 1000090029009 1000090029009 著者名 Okamoto, Ikuo
著者	NRID 1000050029229 1000050029229 著者名 Omori, Akira
出版者	大阪大学溶接工学研究所
	オオサカダイガクヨウセツコウガクケンキュウジョ
	Welding Research Institute of Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	4(1)
ページ	85-90
刊行年月	1975-02
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/12009
DOI	https://doi.org/10.18910/12009
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.4 No.1 (1975-02)

資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI. 1975, 4(1), p. 85-90
DC.title	Studies on Flux Action of Soldering (Report VIII) : Dissolution and Adsorption Effect
DC.creator	Okamoto, Ikuo
DC.creator	Omori, Akira
DC.publisher	大阪大学溶接工学研究所
	オオサカダイガクヨウセツコウガクケンキュウジョ
	Welding Research Institute of Osaka University
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