Microstructure Characterization of Cu6Sn5-based Intermetallic Compounds at Solder Matrix and Relevant Solder Joints

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri34_02_057	pdf	744 KB	651

タイトル	Microstructure Characterization of Cu6Sn5-based Intermetallic Compounds at Solder Matrix and Relevant Solder Joints
著者	GAO Feng GAO Feng
	NISHIKAWA, Hiroshi NISHIKAWA, Hiroshi
	TAKEMOTO, Tadashi TAKEMOTO, Tadashi
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	34
号	2
開始ページ	57
終了ページ	61
刊行年月	2005-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/12170
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.34(2) P.57-P.61
DC.title	Microstructure Characterization of Cu6Sn5-based Intermetallic Compounds at Solder Matrix and Relevant Solder Joints
DC.creator	GAO Feng
	NISHIKAWA, Hiroshi
	TAKEMOTO, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2005-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/12170
citation_title	Microstructure Characterization of Cu6Sn5-based Intermetallic Compounds at Solder Matrix and Relevant Solder Joints
citation_author	GAO Feng
	NISHIKAWA, Hiroshi
	TAKEMOTO, Tadashi
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
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citation_date	2005-12
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citation_volume	34
citation_issue	2
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