Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints

Yu, Chun; Lu, Hao

Transactions of JWRI, 2012, WSE2011, 25-26

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固定URL: https://doi.org/10.18910/23045

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
jwri_wse2011_025	pdf	なし	271 KB	118	2012.10.31

タイトル	Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints
著者	著者名 Yu, Chun
著者	著者名 Lu, Hao
キーワード等	Intermetallic Compound
	Current Density
	Solder Bump Joints
	Finite Element Model
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	WSE2011
ページ	25-26
刊行年月	2012-03
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/23045
DOI	https://doi.org/10.18910/23045
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Special Issue on Welding science and Engineering (WSE2011)

資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI. 2012, WSE2011, p. 25-26
DC.title	Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints
DC.creator	Yu, Chun
DC.creator	Lu, Hao
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2012-03
DC.subject	Intermetallic Compound
	Current Density
	Solder Bump Joints
	Finite Element Model
DC.identifier	10.18910/23045
DC.format	23045
citation_title	Growth Mechanism of the Cathode IMC Layer in Solder Bump Joints
citation_author	Yu, Chun
citation_author	Lu, Hao
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citation_date	2012-03
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	WSE2011
citation_firstpage	25
citation_lastpage	26
citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/23045
citation_doi_detail	10.18910/23045
citation_doi	https://doi.org/10.18910/23045