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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
12107_Abstract	pdf	なし	131 KB	154	2014.08.04	要旨/Abstract
12107_Dissertation	pdf	なし	8.46 MB	129	2012.09.22	論文/Dissertation

論文情報

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タイトル	半導体集積回路用金属・高誘電率薄膜のドライエッチングおよび信頼性評価に関する研究
	ハンドウタイ シュウセキ カイロヨウ キンゾク・コウユウデンリツ ハクマク ノ ドライ エッチング オヨビ シンライセイ ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ
著者	著者名 青木, 秀充 ; アオキ, ヒデミツ ; Aoki, Hidemitu
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	1995-10-04
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	乙第06721号
学位記番号	12107
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/2396
DOI	https://doi.org/10.11501/3108035
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / その他 / 1995年度
	博士論文 / その他 / 1995年度

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