Cu-based metallic glass surfacemodified with Cu for soldering : Productions and applications of Cu clad metallic glass

このアイテムのアクセス数:36件（2020-01-22 04:43 集計）

このアイテムへのリンクには次のURLをご利用ください:http://hdl.handle.net/11094/24813

ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri39_02_310	pdf	186 KB	131

タイトル	Cu-based metallic glass surfacemodified with Cu for soldering : Productions and applications of Cu clad metallic glass
著者	Terajima, Takeshi Terajima, Takeshi
	Kimura, Hisamichi Kimura, Hisamichi
	Inoue, Akihisa Inoue, Akihisa
キーワード等	Cu-based metallic glass
	Clad material
	Soldering
	Wettability
	Quench
	passive oxide film
	Surface modification
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	310
終了ページ	311
刊行年月	2010-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/24813
言語	英語
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.39(2) P.310-P.311
DC.title	Cu-based metallic glass surfacemodified with Cu for soldering : Productions and applications of Cu clad metallic glass
DC.creator	Terajima, Takeshi
	Kimura, Hisamichi
	Inoue, Akihisa
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/24813
DC.subject	Cu-based metallic glass
	Clad material
	Soldering
	Wettability
	Quench
	passive oxide film
	Surface modification
citation_title	Cu-based metallic glass surfacemodified with Cu for soldering : Productions and applications of Cu clad metallic glass
citation_author	Terajima, Takeshi
	Kimura, Hisamichi
	Inoue, Akihisa
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2010-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	39
citation_issue	2
citation_firstpage	310
citation_lastpage	311
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/24813
citation_keywords	Cu-based metallic glass
	Clad material
	Soldering
	Wettability
	Quench
	passive oxide film
	Surface modification