Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri39_02_360	pdf	248 KB	218

タイトル	Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
著者	Yasuda, Kiyokazu Yasuda, Kiyokazu
	Sakino, Yoshihiro Sakino, Yoshihiro
	Shoji, Ikuo Shoji, Ikuo
	Takemoto, Tadashi Takemoto, Tadashi
キーワード等	Lead-free solder
	Tensile test
	Strain rate sensitivity
	High strain rate
	Sn-Ag-Cu
	Ductility
	Rupture
	Stress-strain curve
	Tensile strength
	Yielding point
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	360
終了ページ	361
刊行年月	2010-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/24824
言語	英語
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.39(2) P.360-P.361
DC.title	Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
DC.creator	Yasuda, Kiyokazu
	Sakino, Yoshihiro
	Shoji, Ikuo
	Takemoto, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/24824
DC.subject	Lead-free solder
	Tensile test
	Strain rate sensitivity
	High strain rate
	Sn-Ag-Cu
	Ductility
	Rupture
	Stress-strain curve
	Tensile strength
	Yielding point
citation_title	Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
citation_author	Yasuda, Kiyokazu
	Sakino, Yoshihiro
	Shoji, Ikuo
	Takemoto, Tadashi
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2010-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	39
citation_issue	2
citation_firstpage	360
citation_lastpage	361
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/24824
citation_keywords	Lead-free solder
	Tensile test
	Strain rate sensitivity
	High strain rate
	Sn-Ag-Cu
	Ductility
	Rupture
	Stress-strain curve
	Tensile strength
	Yielding point