Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate

Yasuda, Kiyokazu; Sakino, Yoshihiro; Shoji, Ikuo et al.

Transactions of JWRI, 2010, 39(2), 360-361

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タイトル
Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
著者
NRID
1000000210253 1000000210253
ORCID
0000-0003-4998-1316 0000-0003-4998-1316
researchmap permalink
kiyoyasuda kiyoyasuda
Scopus Author ID
7403377969 7403377969
著者名
Yasuda, Kiyokazu
NRID
1000080273712 1000080273712
著者名
Sakino, Yoshihiro
NRID
1000000323329 1000000323329
著者名
Shoji, Ikuo
NRID
1000060093431 1000060093431
著者名
Takemoto, Tadashi
キーワード等
Lead-free solder
Tensile test
Strain rate sensitivity
High strain rate
Sn-Ag-Cu
Ductility
Rupture
Stress-strain curve
Tensile strength
Yielding point
出版者
大阪大学接合科学研究所
オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名
Transactions of JWRI
巻(号)
39(2)
ページ
360-361
刊行年月
2010-12
言語
英語
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/24824
DOI
https://doi.org/10.18910/24824
PISSN
03874508
NCID
AA00867058
アクセス権
open access
出版タイプ
Version of Record
カテゴリ
紀要論文 Departmental Bulletin Paper
Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)