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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
jwri39_02_360	pdf	248 KB	232	2013.05.08

論文情報

タイトル	Dynamic mechanical behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solders by tensile test under high strain rate
著者	NRID 1000000210253 1000000210253 著者名 Yasuda, Kiyokazu
	NRID 1000080273712 1000080273712 著者名 Sakino, Yoshihiro
	NRID 1000040356241 1000040356241 著者名 Shoji, Ikuo
	NRID 1000060093431 1000060093431 著者名 Takemoto, Tadashi
キーワード等	Lead-free solder
	Tensile test
	Strain rate sensitivity
	High strain rate
	Sn-Ag-Cu
	Ductility
	Rupture
	Stress-strain curve
	Tensile strength
	Yielding point
出版者	大阪大学接合科学研究所
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
収録物名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	360
終了ページ	361
刊行年月	2010-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/24824
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

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