固体基板上における金ナノ粒子の溶融温度に及ぼす基板の影響に関する熱力学的考察

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
AJIM135_380	pdf	72.2 KB	213

タイトル	固体基板上における金ナノ粒子の溶融温度に及ぼす基板の影響に関する熱力学的考察
タイトル (ヨミ)	コタイ　キバンジョウ　ニオケル　キン　ナノ　リュウシ　ノ　ヨウユウ　オンド　ニ　オヨボス　キバン　ノ　エイキョウ　ニカンスル　　ネツ　リキガクテキ　コウサツ
著者	李, 俊昊李, 俊昊
	田中, 敏宏田中, 敏宏
	李, 正九李, 正九
	森, 博太郎森, 博太郎
公開者	日本金属学会
公開者 (ヨミ)	ニホン　キンゾク　ガッカイ
掲載誌名	日本金属学会秋期大会講演概要（2004)
開始ページ	380
終了ページ	380
刊行年月	2004-09
ISSN	13425730
NCID	AN00351002
URL	http://hdl.handle.net/11094/26219
言語	日本語
カテゴリ	学術雑誌論文 Journal Article

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	学術雑誌論文
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DCTERMS.bibliographicCitation	日本金属学会秋期大会講演概要（2004) P.380-P.380
DC.title	固体基板上における金ナノ粒子の溶融温度に及ぼす基板の影響に関する熱力学的考察
DC.creator	李, 俊昊
	田中, 敏宏
	李, 正九
	森, 博太郎
DC.publisher	日本金属学会
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DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2004-09
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/26219
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