固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用

高平, 信幸; 吉川, 健; 田中, 敏宏

2008, 37-40

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mate2008_37 pdf なし 8.36 MB 483 2014.01.14  

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タイトル
固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用
Unusual Wetting Phenomenon of Liquid Bi on Solid Cu and Its Application to Joining
コタイドウ　ニ　タイスル　エキタイ　Bi　ノ　トクイ　カクチョウ　ヌレ　ゲンショウ　ト　ソノ　セツゴウ　ヘノ　オウヨウ
著者
著者名
高平, 信幸 ; タカヒラ, ノブユキ ; Takahira, Nobuyuki
NRID
1000090435933 1000090435933
著者名
吉川, 健 ; ヨシカワ, タケシ ; Yoshikawa, Takeshi
NRID
1000010179773 1000010179773
researchmap permalink
read0013978 read0013978
著者名
田中, 敏宏 ; タナカ, トシヒロ ; Tanaka, Toshihiro
キーワード等
wettability
porous structure
capillary phenomenon
bismuth
copper
joining
抄録
An unusual wetting phenomenon of liquid Bi on a surface-porous copper has been studied. A surface-oxidized copper substrate was reduced at 473K in H_2 to prepare a porous metallic layer at the surface, and the wetting behavior of liquid Bi on this metallic layer was investigated. The unusual wetting behavior of liquid Bi was observed on the surface-porous copper substrate. This unusual wetting phenomenon of liquid Bi was then applied in the joining of copper wire with the surface-porous copper substrate. Bonding was successfully achieved with a minimized weld overlay at the joining point.
出版者
溶接学会
ヨウセツ　ガッカイ
ページ
37-40
刊行年月
2008-02-05
言語
日本語
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/26588
関連情報 (isPartOf)
ISBN
9784906110131
NCID
BB0936411X
アクセス権
open access
出版タイプ
Version of Record
カテゴリ
会議発表論文 Conference Paper