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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
mate2008_37	pdf	なし	8.36 MB	358	2014.01.14

論文情報

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タイトル	固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用
	Unusual Wetting Phenomenon of Liquid Bi on Solid Cu and Its Application to Joining
	コタイドウ　ニ　タイスル　エキタイ　Bi　ノ　トクイ　カクチョウ　ヌレ　ゲンショウ　ト　ソノ　セツゴウ　ヘノ　オウヨウ
著者	著者名 高平, 信幸 ; タカヒラ, ノブユキ ; Takahira, Nobuyuki
	NRID 1000090435933 1000090435933 著者名 吉川, 健 ; ヨシカワ, タケシ ; Yoshikawa, Takeshi
	NRID 1000010179773 1000010179773 researchmap permalink read0013978 read0013978 著者名 田中, 敏宏 ; タナカ, トシヒロ ; Tanaka, Toshihiro
キーワード等	wettability
	porous structure
	capillary phenomenon
	bismuth
	copper
	joining
抄録	An unusual wetting phenomenon of liquid Bi on a surface-porous copper has been studied. A surface-oxidized copper substrate was reduced at 473K in H_2 to prepare a porous metallic layer at the surface, and the wetting behavior of liquid Bi on this metallic layer was investigated. The unusual wetting behavior of liquid Bi was observed on the surface-porous copper substrate. This unusual wetting phenomenon of liquid Bi was then applied in the joining of copper wire with the surface-porous copper substrate. Bonding was successfully achieved with a minimized weld overlay at the joining point.
出版者	溶接学会
	ヨウセツ　ガッカイ
ページ	37-40
刊行年月	2008-02-05
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/26588
関連情報 (isPartOf)	ISBN 9784906110131
	NCID BB0936411X
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	会議発表論文 Conference Paper

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