固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用

高平, 信幸; 吉川, 健; 田中, 敏宏

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
mate2008_37	pdf	8.36 MB	320

論文情報

タイトル	固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用
別タイトル	Unusual Wetting Phenomenon of Liquid Bi on Solid Cu and Its Application to Joining
タイトル (ヨミ)	コタイドウ　ニ　タイスル　エキタイ　Bi　ノ　トクイ　カクチョウ　ヌレ　ゲンショウ　ト　ソノ　セツゴウ　ヘノ　オウヨウ
著者	高平, 信幸高平, 信幸
	吉川, 健吉川, 健
	田中, 敏宏田中, 敏宏
著者の別表記	Takahira, Nobuyuki
	Yoshikawa, Takeshi
	Tanaka, Toshihiro
著者 (ヨミ)	タカヒラ, ノブユキ
	ヨシカワ, タケシ
	タナカ, トシヒロ
キーワード等	wettability
	porous structure
	capillary phenomenon
	bismuth
	copper
	joining
抄録	An unusual wetting phenomenon of liquid Bi on a surface-porous copper has been studied. A surface-oxidized copper substrate was reduced at 473K in H_2 to prepare a porous metallic layer at the surface, and the wetting behavior of liquid Bi on this metallic layer was investigated. The unusual wetting behavior of liquid Bi was observed on the surface-porous copper substrate. This unusual wetting phenomenon of liquid Bi was then applied in the joining of copper wire with the surface-porous copper substrate. Bonding was successfully achieved with a minimized weld overlay at the joining point.
公開者	溶接学会
公開者の別表記	ヨウセツ　ガッカイ
巻	7
開始ページ	37
終了ページ	40
刊行年月	2008-02-05
ISBN	9784906110131
NCID	BB0936411X
URL	http://hdl.handle.net/11094/26588
言語	日本語
カテゴリ	会議発表論文 Conference Paper

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	会議発表論文
ローカル資源タイプ	会議発表論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用
DCTERMS.alternative	Unusual Wetting Phenomenon of Liquid Bi on Solid Cu and Its Application to Joining
DC.creator	高平, 信幸
	吉川, 健
	田中, 敏宏
DC.creator	Takahira, Nobuyuki
	Yoshikawa, Takeshi
	Tanaka, Toshihiro
DC.publisher	溶接学会
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	日本語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2008-02-05
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/26588
DC.subject	wettability
	porous structure
	capillary phenomenon
	bismuth
	copper
	joining
DCTERMS.abstract	An unusual wetting phenomenon of liquid Bi on a surface-porous copper has been studied. A surface-oxidized copper substrate was reduced at 473K in H_2 to prepare a porous metallic layer at the surface, and the wetting behavior of liquid Bi on this metallic layer was investigated. The unusual wetting behavior of liquid Bi was observed on the surface-porous copper substrate. This unusual wetting phenomenon of liquid Bi was then applied in the joining of copper wire with the surface-porous copper substrate. Bonding was successfully achieved with a minimized weld overlay at the joining point.
citation_title	固体銅に対する液体Biの特異拡張濡れ現象とその接合への応用
citation_author	高平, 信幸
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	田中, 敏宏
citation_publisher	溶接学会
citation_language	日本語
citation_date	2008-02-05
citation_volume	7
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citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/26588
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	copper
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