固定URL: https://hdl.handle.net/11094/27635

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
17294_Abstract	pdf	なし	139 KB	104	2014.06.03	要旨/Abstract
17294_Dissertation	pdf	なし	21.0 MB	1,013	2014.04.16	論文/Dissertation

論文情報

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タイトル	光放射圧制御CMP加工に関する基礎的研究
	Fundamental Study on Chemical Mechanical Polishing Controlled with Optical Radiation Pressure
	ヒカリ　ホウシャアツ　セイギョ　CMP　カコウ　ニ　カンスル　キソテキ　ケンキュウ
著者	著者名 木村, 景一 ; キムラ, ケイイチ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2002-09-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	機械システム工学
学位授与番号	甲第08763号
学位記番号	17294
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/27635
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2002年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2002年度

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