Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri39_02_172	pdf	367 KB	144

タイトル	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
著者	Koyama, Shinji Koyama, Shinji
	Aoki, Yukinari Aoki, Yukinari
	Shohji, Ikuo Shohji, Ikuo
キーワード等	solder paste
	wettability
	laser displacement meter
	reflow soldering
	lead-free solder
	modification
	organic acid
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	172
終了ページ	174
刊行年月	2010-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/3678
言語	英語
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.39(2) P.172-P.174
DC.title	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
DC.creator	Koyama, Shinji
	Aoki, Yukinari
	Shohji, Ikuo
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/3678
DC.subject	solder paste
	wettability
	laser displacement meter
	reflow soldering
	lead-free solder
	modification
	organic acid
citation_title	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
citation_author	Koyama, Shinji
	Aoki, Yukinari
	Shohji, Ikuo
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2010-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	39
citation_issue	2
citation_firstpage	172
citation_lastpage	174
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/3678
citation_keywords	solder paste
	wettability
	laser displacement meter
	reflow soldering
	lead-free solder
	modification
	organic acid