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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
jwri39_02_172	pdf	なし	367 KB	209	2012.09.22

論文情報

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タイトル	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
著者	NRID 1000070414109 1000070414109 著者名 Koyama, Shinji
	著者名 Aoki, Yukinari
	NRID 1000000323329 1000000323329 著者名 Shohji, Ikuo
キーワード等	solder paste
	wettability
	laser displacement meter
	reflow soldering
	lead-free solder
	modification
	organic acid
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	39(2)
ページ	172-174
刊行年月	2010-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/3678
DOI	https://doi.org/10.18910/3678
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)

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