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2022-06-28
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jwri39_02_172
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163
論文情報
タイトル
Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
著者
Koyama, Shinji
Koyama, Shinji
Aoki, Yukinari
Aoki, Yukinari
Shohji, Ikuo
Shohji, Ikuo
キーワード等
solder paste
wettability
laser displacement meter
reflow soldering
lead-free solder
modification
organic acid
公開者
大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)
オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
掲載誌名
Transactions of JWRI
巻
39
号
2
開始ページ
172
終了ページ
174
刊行年月
2010-12
ISSN
03874508
NCID
AA00867058
URL
http://hdl.handle.net/11094/3678
言語
英語
カテゴリ
紀要論文 Departmental Bulletin Paper
Transactions of JWRI / Vol.39 No.2 (2010-12)
論文詳細を表示
著者版フラグ
publisher
NII資源タイプ
紀要論文
ローカル資源タイプ
紀要論文
dcmi資源タイプ
text
DCTERMS.bibliographicCitation
Transactions of JWRI.39(2) P.172-P.174
DC.title
Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
DC.creator
Koyama, Shinji
Aoki, Yukinari
Shohji, Ikuo
DC.publisher
大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/3678
DC.subject
solder paste
wettability
laser displacement meter
reflow soldering
lead-free solder
modification
organic acid
citation_title
Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
citation_author
Koyama, Shinji
Aoki, Yukinari
Shohji, Ikuo
citation_publisher
大阪大学接合科学研究所
citation_language
英語
citation_date
2010-12
citation_journal_title
Transactions of JWRI
citation_volume
39
citation_issue
2
citation_firstpage
172
citation_lastpage
174
citation_issn
03874508
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/3678
citation_keywords
solder paste
wettability
laser displacement meter
reflow soldering
lead-free solder
modification
organic acid