Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter

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jwri39_02_172	pdf	367 KB	148

タイトル	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
著者	Koyama, Shinji Koyama, Shinji
	Aoki, Yukinari Aoki, Yukinari
	Shohji, Ikuo Shohji, Ikuo
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	39
号	2
開始ページ	172
終了ページ	174
刊行年月	2010-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/3678
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.39(2) P.172-P.174
DC.title	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
DC.creator	Koyama, Shinji
	Aoki, Yukinari
	Shohji, Ikuo
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/3678
citation_title	Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
citation_author	Koyama, Shinji
	Aoki, Yukinari
	Shohji, Ikuo
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
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citation_date	2010-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	39
citation_issue	2
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citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/3678