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2018-04-27
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jwri39_02_172
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論文情報
タイトル
Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
著者
Koyama, Shinji
Koyama, Shinji
Aoki, Yukinari
Aoki, Yukinari
Shohji, Ikuo
Shohji, Ikuo
公開者
大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)
オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
掲載誌名
Transactions of JWRI
巻
39
号
2
開始ページ
172
終了ページ
174
刊行年月
2010-12
ISSN
03874508
NCID
AA00867058
URL
http://hdl.handle.net/11094/3678
言語
英語
論文詳細を表示
著者版フラグ
publisher
NII資源タイプ
紀要論文
ローカル資源タイプ
紀要論文
dcmi資源タイプ
text
DCTERMS.bibliographicCitation
Transactions of JWRI.39(2) P.172-P.174
DC.title
Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
DC.creator
Koyama, Shinji
Aoki, Yukinari
Shohji, Ikuo
DC.publisher
大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2010-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/3678
citation_title
Examination of improvement effect of surface modification of Cu with organic acid on solder paste wettability using a laser displacement meter
citation_author
Koyama, Shinji
Aoki, Yukinari
Shohji, Ikuo
citation_publisher
大阪大学接合科学研究所
citation_language
英語
citation_date
2010-12
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Transactions of JWRI
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citation_firstpage
172
citation_lastpage
174
citation_issn
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citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/3678