High Temperature Creep Properties of Sn-3.5Ag and Sn-5Sb Lead-free Solder Alloys

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri40_02_049	pdf	318 KB	70

タイトル	High Temperature Creep Properties of Sn-3.5Ag and Sn-5Sb Lead-free Solder Alloys
著者	Shimoda, Masayoshi Shimoda, Masayoshi
	Hidaka, Noboru Hidaka, Noboru
	Watanabe, Hirohiko Watanabe, Hirohiko
	Yoshiba, Masayuki Yoshiba, Masayuki
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	40
号	2
開始ページ	49
終了ページ	54
刊行年月	2011-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/3713
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.40(2) P.49-P.54
DC.title	High Temperature Creep Properties of Sn-3.5Ag and Sn-5Sb Lead-free Solder Alloys
DC.creator	Shimoda, Masayoshi
	Hidaka, Noboru
	Watanabe, Hirohiko
	Yoshiba, Masayuki
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2011-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/3713
citation_title	High Temperature Creep Properties of Sn-3.5Ag and Sn-5Sb Lead-free Solder Alloys
citation_author	Shimoda, Masayoshi
	Hidaka, Noboru
	Watanabe, Hirohiko
	Yoshiba, Masayuki
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2011-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	40
citation_issue	2
citation_firstpage	49
citation_lastpage	54
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/3713