Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
10063_要旨	pdf	114 KB	30	要旨/Abstract

タイトル	Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.
別タイトル	軟X線分光法を用いた非破壊分析法とその金属／半導体接合系評価への応用
著者	渡部, 宏邦渡部, 宏邦
著者 (ヨミ)	ワタベ, ヒロクニ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	1992-02-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401乙第05654号
学位記番号	10063
URL	http://hdl.handle.net/11094/37777

著者版フラグ	none
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.
DCTERMS.alternative	軟X線分光法を用いた非破壊分析法とその金属／半導体接合系評価への応用
DC.creator	渡部, 宏邦
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/37777
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	1992-02-25
citation_title	Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.
citation_author	渡部, 宏邦
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/37777
citation_date	1992-02-25