Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.

渡部, 宏邦

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固定URL: https://hdl.handle.net/11094/37777

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
10063_Abstract	pdf	なし	114 KB	122	2014.06.06	要旨/Abstract

タイトル	Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.
タイトル	軟X線分光法を用いた非破壊分析法とその金属／半導体接合系評価への応用
著者	著者名渡部, 宏邦 ; ワタベ, ヒロクニ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	1992-02-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	乙第05654号
学位記番号	10063
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/37777
アクセス権	open access
カテゴリ	博士論文 / その他 / 1991年度
注記	著者からインターネット公開の許諾が得られていないため、論文の要旨のみを公開しています。全文のご利用をご希望の場合は、大阪大学の博士論文についてをご参照ください。
注記	Only the abstract of the doctoral thesis, instead of the full text, is available because consent from the author has not been obtained. If you would like to read the full text, please refer to Doctoral Theses of Osaka University.

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 1992, 博士論文
DC.title	Non-destructive Analysis Using Soft X-ray Emission Spectro-scopy （SXES） : Application for Metal／Semiconductor Cont-acts and Construction of a New SXES Apparatus for Surface and Interface Studies.
DC.title	軟X線分光法を用いた非破壊分析法とその金属／半導体接合系評価への応用
DC.creator	渡部, 宏邦
DC.creator	ワタベ, ヒロクニ
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