VLSIプロセスにおけるコンタクト界面反応、および耐熱性コンタクト形成方法に関する研究

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
10406_要旨	pdf	128 KB	238	要旨/Abstract

タイトル	VLSIプロセスにおけるコンタクト界面反応、および耐熱性コンタクト形成方法に関する研究
著者	小川, 真一小川, 真一
著者 (ヨミ)	オガワ, シンイチ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	1992-09-22
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401乙第05798号
学位記番号	10406
URL	http://hdl.handle.net/11094/38362

著者版フラグ	none
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文
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DC.title	VLSIプロセスにおけるコンタクト界面反応、および耐熱性コンタクト形成方法に関する研究
DC.creator	小川, 真一
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/38362
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	1992-09-22
citation_title	VLSIプロセスにおけるコンタクト界面反応、および耐熱性コンタクト形成方法に関する研究
citation_author	小川, 真一
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citation_date	1992-09-22