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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
jwri40_01_047	pdf	なし	394 KB	74	2012.09.22

論文情報

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タイトル	Micro-Structural Observation of the Bonding Interface between Au Wire and a Platinum Electrode
著者	著者名 Watanabe, Hirohiko
	著者名 Ishikawa, Sumihisa
	著者名 Ito, Mototaka
	著者名 Sako, Hideki
	著者名 Kimura, Kosuke
	著者名 Nakagawa, Yoshitsugu
	著者名 Shimoda, Masayoshi
キーワード等	Interface
	Wire bonding
	Interfacial reaction
	Pt bonding pad
	Au wire
抄録	The Au wire/Pt bonding pad interface mechanism using ultrasonic bonding was studied in this paper. Following experiments were investigated ; After the bonding process or thermal aging test at 235℃ for 300 h, the Au-Pt interface was observed by UHR-SEM, TEM and electron diffraction. Intermetallic compound layer was not formed. Even under thermal aging less than 235℃, Au-Pt interface keeps the same structure. These results show that Au-Pt bonding has strong thermal stability.
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	40(1)
ページ	47-51
刊行年月	2011-06
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/4054
DOI	https://doi.org/10.18910/4054
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.40 No.1 (2011-06)

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