Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として

伊藤, 元剛

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18700_Abstract pdf なし 167 KB 398 2014.06.23 要旨/Abstract  

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タイトル
Cu基板/NiP/Auめっき層とSn-Ag系鉛フリーはんだとの界面反応現象の解析と界面構造の継手強度に及ぼす影響 : オージェ電子分光法および透過型電子顕微鏡を手法として
著者
著者名
伊藤, 元剛 ; イトウ, モトタカ
学位名
博士（工学）
学位授与年月日
2004-03-25
学位授与機関
大阪大学
研究科
工学
専攻
生産科学
学位授与番号
甲第09851号
学位記番号
18700
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/45006
アクセス権
open access
カテゴリ
博士論文 / 工学研究科 / 2003年度
注記
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