A Study on Solder Electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu Flip-chip Joint Systems

山中, 公博

アクセス数:359件（2025-04-19 20:01 集計）

固定URL: https://hdl.handle.net/11094/48529

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
21168_Abstract	pdf	なし	138 KB	265	2014.08.19	要旨/Abstract

タイトル	A Study on Solder Electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu Flip-chip Joint Systems
タイトル	Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu およびCu/In/Cu 構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究
著者	著者名山中, 公博 ; ヤマナカ, キミヒロ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2007-03-23
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位授与番号	甲第11889号
学位記番号	21168
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/48529
アクセス権	open access
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2006年度
注記	著者からインターネット公開の許諾が得られていないため、論文の要旨のみを公開しています。全文のご利用をご希望の場合は、大阪大学の博士論文についてをご参照ください。
注記	Only the abstract of the doctoral thesis, instead of the full text, is available because consent from the author has not been obtained. If you would like to read the full text, please refer to Doctoral Theses of Osaka University.

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2007, 博士論文
DC.title	A Study on Solder Electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu Flip-chip Joint Systems
DC.title	Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu およびCu/In/Cu 構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究
DC.creator	山中, 公博
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DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2007-03-23
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citation_author	山中, 公博
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