Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ合金の溶解・凝固に起因する電子基板実装上の諸問題とその解決策に関する研究

出田, 吾朗

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23360_Abstract pdf なし 338 KB 136 2016.08.18 要旨/Abstract  

論文情報

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タイトル
Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ合金の溶解・凝固に起因する電子基板実装上の諸問題とその解決策に関する研究
著者
著者名
出田, 吾朗 ; イズタ, ゴロウ
学位名
博士（工学）
学位授与年月日
2009-09-25
学位授与機関
大阪大学
研究科
工学
専攻
知能・機能創成工学
学位授与番号
甲第13811号
学位記番号
23360
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/57557
アクセス権
open access
カテゴリ
博士論文 / 工学研究科 / 2009年度
注記
著者からインターネット公開の許諾が得られていないため、論文の要旨のみを公開しています。全文のご利用をご希望の場合は、大阪大学の博士論文についてをご参照ください。
Only the abstract of the doctoral thesis, instead of the full text, is available because consent from the author has not been obtained. If you would like to read the full text, please refer to Doctoral Theses of Osaka University.