Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri40_02_033	pdf	228 KB	649

タイトル	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
著者	Nishikawa, Hiroshi Nishikawa, Hiroshi
	Hirano, Tomoaki Hirano, Tomoaki
	Takemoto, Tadashi Takemoto, Tadashi
キーワード等	High-temperature joining
	Cu nanoparticle paste
	Cu-to-Cu joint
	Shear strength
	high-temperature applications
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	40
号	2
開始ページ	33
終了ページ	36
刊行年月	2011-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/5952
言語	英語
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.40 No.2 (2011-12)

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.40(2) P.33-P.36
DC.title	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
DC.creator	Nishikawa, Hiroshi
	Hirano, Tomoaki
	Takemoto, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2011-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/5952
DC.subject	High-temperature joining
	Cu nanoparticle paste
	Cu-to-Cu joint
	Shear strength
	high-temperature applications
citation_title	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
citation_author	Nishikawa, Hiroshi
	Hirano, Tomoaki
	Takemoto, Tadashi
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2011-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	40
citation_issue	2
citation_firstpage	33
citation_lastpage	36
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/5952
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	Cu nanoparticle paste
	Cu-to-Cu joint
	Shear strength
	high-temperature applications