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2022-07-07
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jwri40_02_033
pdf
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688
論文情報
タイトル
Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
著者
Nishikawa, Hiroshi
Nishikawa, Hiroshi
Hirano, Tomoaki
Hirano, Tomoaki
Takemoto, Tadashi
Takemoto, Tadashi
キーワード等
High-temperature joining
Cu nanoparticle paste
Cu-to-Cu joint
Shear strength
high-temperature applications
公開者
大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)
オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
掲載誌名
Transactions of JWRI
巻
40
号
2
開始ページ
33
終了ページ
36
刊行年月
2011-12
ISSN
03874508
NCID
AA00867058
URL
http://hdl.handle.net/11094/5952
言語
英語
カテゴリ
紀要論文 Departmental Bulletin Paper
Transactions of JWRI / Vol.40 No.2 (2011-12)
論文詳細を表示
著者版フラグ
publisher
NII資源タイプ
紀要論文
ローカル資源タイプ
紀要論文
dcmi資源タイプ
text
DCTERMS.bibliographicCitation
Transactions of JWRI.40(2) P.33-P.36
DC.title
Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
DC.creator
Nishikawa, Hiroshi
Hirano, Tomoaki
Takemoto, Tadashi
DC.publisher
大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2011-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/5952
DC.subject
High-temperature joining
Cu nanoparticle paste
Cu-to-Cu joint
Shear strength
high-temperature applications
citation_title
Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
citation_author
Nishikawa, Hiroshi
Hirano, Tomoaki
Takemoto, Tadashi
citation_publisher
大阪大学接合科学研究所
citation_language
英語
citation_date
2011-12
citation_journal_title
Transactions of JWRI
citation_volume
40
citation_issue
2
citation_firstpage
33
citation_lastpage
36
citation_issn
03874508
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/5952
citation_keywords
High-temperature joining
Cu nanoparticle paste
Cu-to-Cu joint
Shear strength
high-temperature applications