Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste

このアイテムのアクセス数:95件（2018-04-22 16:34 集計）

このアイテムへのリンクには次のURLをご利用ください:http://hdl.handle.net/11094/5952

ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri40_02_033	pdf	228 KB	579

タイトル	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
著者	Nishikawa, Hiroshi Nishikawa, Hiroshi
	Hirano, Tomoaki Hirano, Tomoaki
	Takemoto, Tadashi Takemoto, Tadashi
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	40
号	2
開始ページ	33
終了ページ	36
刊行年月	2011-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/5952
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.40(2) P.33-P.36
DC.title	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
DC.creator	Nishikawa, Hiroshi
	Hirano, Tomoaki
	Takemoto, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2011-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/5952
citation_title	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
citation_author	Nishikawa, Hiroshi
	Hirano, Tomoaki
	Takemoto, Tadashi
citation_publisher	大阪大学接合科学研究所
citation_language	英語
citation_date	2011-12
citation_journal_title	Transactions of JWRI
citation_volume	40
citation_issue	2
citation_firstpage	33
citation_lastpage	36
citation_issn	03874508
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/5952