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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明
jwri40_02_033	pdf	なし	228 KB	727	2012.09.22

論文情報

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タイトル	Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste
著者	NRID 1000090346180 1000090346180 ORCID 0000-0002-4363-9520 0000-0002-4363-9520 researchmap permalink read0191232 read0191232 Scopus Author ID 57219209494 57219209494 著者名 Nishikawa, Hiroshi
	著者名 Hirano, Tomoaki
	NRID 1000060093431 1000060093431 著者名 Takemoto, Tadashi
キーワード等	High-temperature joining
	Cu nanoparticle paste
	Cu-to-Cu joint
	Shear strength
	high-temperature applications
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカ ダイガク セツゴウ カガク ケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	40(2)
ページ	33-36
刊行年月	2011-12
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/5952
DOI	https://doi.org/10.18910/5952
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
	Transactions of JWRI / Vol.40 No.2 (2011-12)

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