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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
28603_Abstract	pdf	なし	102 KB	292	2017.01.19
28603_Dissertation	pdf	なし	3.34 MB	1,187	2017.01.19

論文情報

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タイトル	Studies on Thermal Characterization and Analysis of Packaged SiC Power Devices for High Temperature Applications
	高温動作アプリケーションに向けたSiCパワーデバイス及びパッケージの熱特性化·分析に関する研究
	コウオンドウサアプリケーションニムケタSiCパワーデバイスオヨビパッケージノネツトクセイカブンセキニカンスルケンキュウ
著者	著者名 金, 泰華 ; キム, テファ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2016-07-29
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	電気電子情報工学
学位授与番号	甲第18603号
学位記番号	28603
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/59582
DOI	https://doi.org/10.18910/59582
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2016年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2016年度

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