半導体パッケージの超微細はんだ接合における合金層形成が信頼性に及ぼす影響

折井, 靖光

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25645_Abstract pdf なし 1.15 MB 255 2017.02.07 要旨/Abstract  

論文情報

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タイトル
半導体パッケージの超微細はんだ接合における合金層形成が信頼性に及ぼす影響
著者
著者名
折井, 靖光 ; オリイ, ヤスミツ
学位名
博士（工学）
学位授与年月日
2012-09-25
学位授与機関
大阪大学
研究科
工学
専攻
ビジネスエンジニアリング
学位授与番号
甲第15895号
学位記番号
25645
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/59902
アクセス権
open access
カテゴリ
博士論文 / 工学研究科 / 2012年度
注記
著者からインターネット公開の許諾が得られていないため、論文の要旨のみを公開しています。全文のご利用をご希望の場合は、大阪大学の博士論文についてをご参照ください。
Only the abstract of the doctoral thesis, instead of the full text, is available because consent from the author has not been obtained. If you would like to read the full text, please refer to Doctoral Theses of Osaka University.