Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri30_01_001	pdf	1.69 MB	41

タイトル	Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis
著者	TAKAHASHI, Yasuo TAKAHASHI, Yasuo
著者	GANG, Tie GANG, Tie
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	30
号	1
開始ページ	1
終了ページ	11
刊行年月	2001-07
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/6000
関連情報 (isversionof)	http://ci.nii.ac.jp/naid/110006486096
権利情報	本文データはCiNiiから複製したものである
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.30(1) P.1-P.11
DC.title	Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis
DC.creator	TAKAHASHI, Yasuo
DC.creator	GANG, Tie
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2001-07
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/6000
DC.rights	本文データはCiNiiから複製したものである
citation_title	Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis
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