Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis

Takahashi, Yasuo; Gang, Tie

Transactions of JWRI, 2001, 30(1), 1-11

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固定URL: https://doi.org/10.18910/6000

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
jwri30_01_001	pdf	なし	1.69 MB	136	2012.09.22

タイトル	Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis
著者	NRID 1000080144434 1000080144434 著者名 Takahashi, Yasuo
著者	著者名 Gang, Tie
出版者	大阪大学接合科学研究所
	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
収録物名	Transactions of JWRI
巻(号)	30(1)
ページ	1-11
刊行年月	2001-07
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/6000
DOI	https://doi.org/10.18910/6000
PISSN	03874508
NCID	AA00867058
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	紀要論文 Departmental Bulletin Paper
カテゴリ	Transactions of JWRI / Vol.30 No.1 (2001-07)

資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI. 2001, 30(1), p. 1-11
DC.title	Microjoining Process in Electronic Packaging and Its Numerical Analysis
DC.creator	Takahashi, Yasuo
DC.creator	Gang, Tie
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
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citation_author	Takahashi, Yasuo
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citation_date	2001-07
citation_journal_title	Transactions of JWRI
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