Joint Strength between Sn-Ag Based Lead-free Solder and Cu Pad by Ball Shear Test

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri35_02_53	pdf	390 KB	186

タイトル	Joint Strength between Sn-Ag Based Lead-free Solder and Cu Pad by Ball Shear Test
著者	NISHIKAWA, Hiroshi NISHIKAWA, Hiroshi
	KOMATSU, Akira KOMATSU, Akira
	TAKEMOTO, Tadashi TAKEMOTO, Tadashi
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	35
号	2
開始ページ	53
終了ページ	56
刊行年月	2006-12
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/6258
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.35(2) P.53-P.56
DC.title	Joint Strength between Sn-Ag Based Lead-free Solder and Cu Pad by Ball Shear Test
DC.creator	NISHIKAWA, Hiroshi
	KOMATSU, Akira
	TAKEMOTO, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2006-12
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/6258
citation_title	Joint Strength between Sn-Ag Based Lead-free Solder and Cu Pad by Ball Shear Test
citation_author	NISHIKAWA, Hiroshi
	KOMATSU, Akira
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citation_date	2006-12
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