Novel bonding process using surface-modified microscale Cu particles for high-temperature electronic packaging

劉, 向東

アクセス数:332件（2025-08-15 18:58 集計）

固定URL: https://doi.org/10.18910/67071

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
29327_Abstract	pdf	なし	150 KB	204	2017.11.21
29327_Dissertation	pdf	なし	13.2 MB	452	2017.11.21

タイトル	Novel bonding process using surface-modified microscale Cu particles for high-temperature electronic packaging
	表面改質したマイクロサイズCu粒子による新たな高温電子実装用接合プロセス
	ヒョウメンカイシツシタマイクロサイズCuリュウシ二ヨルシンタナコウオンデンシジッソウヨウセツゴウプロセス
著者	著者名劉, 向東 ; リュウ, コウトウ ; Liu, Xiangdong
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2017-07-31
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	環境・エネルギー工学
学位授与番号	甲第19205号
学位記番号	29327
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/67071
DOI	https://doi.org/10.18910/67071
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2017年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2017年度

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2017, 博士論文
DC.title	Novel bonding process using surface-modified microscale Cu particles for high-temperature electronic packaging
	表面改質したマイクロサイズCu粒子による新たな高温電子実装用接合プロセス
	ヒョウメンカイシツシタマイクロサイズCuリュウシ二ヨルシンタナコウオンデンシジッソウヨウセツゴウプロセス
DC.creator	劉, 向東
	リュウ, コウトウ
	Liu, Xiangdong
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2017-07-31
DC.identifier	10.18910/67071
DC.format	67071
citation_title	Novel bonding process using surface-modified microscale Cu particles for high-temperature electronic packaging
citation_author	劉, 向東
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citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/67071
citation_date	2017-07-31
citation_doi_detail	10.18910/67071
citation_doi	https://doi.org/10.18910/67071