Low-temperature and pressureless micron Ag particle paste for high-temperature die attachment in power devices

張, 浩

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29752_Abstract pdf なし 89.8 KB 112 2018.05.30  

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タイトル
Low-temperature and pressureless micron Ag particle paste for high-temperature die attachment in power devices
パワーデバイスの耐熱ダイアタッチのための低温・無加圧ミクロンAg粒子焼結ペーストに関する研究
パワーデバイスノタイネツダイアタッチノタメノテイオン・ムカアツミクロンギンリュウシショウケツペースト二カンスルケンキュウ
著者
NRID
1000090452325 1000090452325
著者名
張, 浩 ; チョウ, コウ
学位名
博士（工学）
学位授与年月日
2018-03-22
学位授与機関
大阪大学
研究科
工学
専攻
知能・機能創成工学
学位授与番号
甲第19611号
学位記番号
29752
言語
英語
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/69561
アクセス権
open access
カテゴリ
博士論文 / 工学研究科 / 2017年度
注記
やむを得ない事由があると学位審査研究科が承認したため、全文に代えてその内容の要約を公開しています。全文のご利用をご希望の場合は、大阪大学の博士論文についてをご参照ください。
Only the abstract of the doctoral thesis, instead of the full text, is available due to an unavoidable reason which was accepted by the degree-awarding graduate school. If you would like to read the full text, please refer to Doctoral Theses of Osaka University.