触媒フリー無電解銅めっきプロセスによるフッ素樹脂表面の高密着性銅メタライジング

是津, 信行; 山村, 和也

大阪大学低温センターだより, 2011, 154, 20-26

アクセス数:3362025-05-11 22:12 集計

固定URL: https://hdl.handle.net/11094/7106

閲覧可能ファイル 

ファイル フォーマット 利用条件 サイズ 閲覧回数 利用開始日 説明 information
ltc154_20 pdf なし 2.14 MB 3,377 2012.09.22  

論文情報

ファイル出力 EndNote Basic出力 Mendeley出力

タイトル
著者
内容
出版者
収録物名
巻(号)
ページ
刊行年月
言語
ハンドルURL
PISSN
NCID
アクセス権
出版タイプ
カテゴリ