Development of In–Bi alloys with low-melting temperature for microelectronics interconnections

Jin, Sanghun

アクセス数:1902025-07-11 18:21 集計

固定URL: https://doi.org/10.18910/73569

閲覧可能ファイル 

ファイル フォーマット 利用条件 サイズ 閲覧回数 利用開始日 説明 information
30807_Abstract pdf なし 1.37 MB 116 2019.10.30  
30807_Dissertation pdf なし 12.7 MB 382 2019.10.30  

論文情報

ファイル出力 EndNote Basic出力 Mendeley出力

タイトル
著者
学位名
学位授与年月日
学位授与機関
研究科
専攻
学位授与番号
学位記番号
言語
ハンドルURL
DOI
アクセス権
出版タイプ
カテゴリ