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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
30812_Abstract	pdf	なし	1.41 MB	119	2019.10.30
30812_Dissertation	pdf	なし	7.93 MB	439	2019.10.30

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タイトル	Characteristics of interfacial reaction between Sn–Cu solder alloys with trace elements and Cu substrates
	微量元素添加Sn-CuはんだとCu基板間の界面反応特性
	ビリョウゲンソテンカSn-CuハンダトCuキバンカンノカイメンハンノウトクセイ
著者	著者名 Bang, Jung Hwan ; バン, ゾンファン
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2019-09-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	環境・エネルギー工学
学位授与番号	甲第20508号
学位記番号	30812
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/73574
DOI	https://doi.org/10.18910/73574
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2019年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2019年度

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