Effects of Co Addition on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
jwri36_01_053	pdf	1.09 MB	102

タイトル	Effects of Co Addition on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy
著者	CHENG, Fangjie CHENG, Fangjie
	NISHIKAWA, Hiroshi NISHIKAWA, Hiroshi
	TAKEMOTO, Tadashi TAKEMOTO, Tadashi
公開者	大阪大学接合科学研究所
公開者の別表記	Joining and Welding Research Institute, Osaka University
公開者 (ヨミ)	オオサカダイガクセツゴウカガクケンキュウジョ
掲載誌名	Transactions of JWRI
巻	36
号	1
開始ページ	53
終了ページ	56
刊行年月	2007-07
ISSN	03874508
NCID	AA00867058
URL	http://hdl.handle.net/11094/7653
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	紀要論文
ローカル資源タイプ	紀要論文
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	Transactions of JWRI.36(1) P.53-P.56
DC.title	Effects of Co Addition on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy
DC.creator	CHENG, Fangjie
	NISHIKAWA, Hiroshi
	TAKEMOTO, Tadashi
DC.publisher	大阪大学接合科学研究所
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2007-07
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/7653
citation_title	Effects of Co Addition on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Alloy
citation_author	CHENG, Fangjie
	NISHIKAWA, Hiroshi
	TAKEMOTO, Tadashi
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citation_volume	36
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