Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
31173_Abstract	pdf	441 KB	90
31173_Dissertation	pdf	4.93 MB	45

タイトル	Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor
別タイトル	低温焼結メカニズム及びワイドバンドギャップ半導体用銀焼結ペーストデザイン
タイトル (ヨミ)	テイオンショウケツメカニズムオヨビワイドバンドギャップハンドウタイヨウギンショウケツペーストデザイン
著者	廉, 済胤廉, 済胤
著者の別表記	Yeom, Jeyun
著者 (ヨミ)	ヨム, ゼユン
著者所属研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2020-03-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401甲第20849号
学位記番号	31173
URL	http://hdl.handle.net/11094/76531
言語	英語
DOI	info:doi/10.18910/76531
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2019年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2019年度

著者版フラグ	ETD
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor
DCTERMS.alternative	低温焼結メカニズム及びワイドバンドギャップ半導体用銀焼結ペーストデザイン
DC.creator	廉, 済胤
DC.creator	Yeom, Jeyun
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/76531
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2020-03-25
DC.identifier	info:doi/10.18910/76531
citation_title	Low temperature sintering mechanism and designing silver sinter paste for die-attach of Wide Band Gap semiconductor
citation_author	廉, 済胤
citation_language	英語
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/76531
citation_date	2020-03-25
citation_doi	info:doi/10.18910/76531