Fluxless soldering under a formic acid atmosphere using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder

何, 思亮

アクセス数:178件（2025-09-08 05:24 集計）

固定URL: https://doi.org/10.18910/76572

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
31214_Abstract	pdf	なし	330 KB	165	2020.07.21
31214_Dissertation	pdf	なし	9.98 MB	1,387	2020.07.21

タイトル	Fluxless soldering under a formic acid atmosphere using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
	Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだを用いたギ酸雰囲気中のフラックスレスはんだ付
	Sn-3.0Ag-0.5Cuハンダヲモチイタギサンフンイキチュウノフラックスレスハンダヅケ
著者	著者名何, 思亮 ; カ, シリョウ ; He, Siliang
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2020-03-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	環境・エネルギー工学
学位授与番号	甲第20890号
学位記番号	31214
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/76572
DOI	https://doi.org/10.18910/76572
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2019年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2019年度

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2020, 博士論文
DC.title	Fluxless soldering under a formic acid atmosphere using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
	Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだを用いたギ酸雰囲気中のフラックスレスはんだ付
	Sn-3.0Ag-0.5Cuハンダヲモチイタギサンフンイキチュウノフラックスレスハンダヅケ
DC.creator	何, 思亮
	カ, シリョウ
	He, Siliang
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2020-03-25
DC.identifier	10.18910/76572
DC.format	76572
citation_title	Fluxless soldering under a formic acid atmosphere using Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
citation_author	何, 思亮
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citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/76572
citation_date	2020-03-25
citation_doi_detail	10.18910/76572
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