低熱膨張・高熱伝導回路基板

鮫島, 壮平; 佐藤, 貞夫; 井上, 淳史; 鈴木, 顕太郎; 大須賀, 弘行

低熱膨張・高熱伝導回路基板

鮫島, 壮平; 佐藤, 貞夫; 井上, 淳史他

電気材料技術雑誌, 2010, 19, 12-18

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固定URL: https://hdl.handle.net/11094/76855

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
eme_19_01_012	pdf	なし	5.39 MB	411	2020.09.04

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タイトル	低熱膨張・高熱伝導回路基板
	Low Thermal Expansion and High Heat Dissipation Printed Wiring Boards
	テイネツ　ボウチョウ　コウネツ　デンドウ　カイロ　キバン
著者	著者名鮫島, 壮平 ; Samejima, Sohei
	著者名佐藤, 貞夫 ; Sato, Sadao
	著者名井上, 淳史 ; Inoue, Atsushi
	著者名鈴木, 顕太郎 ; Suzuki, Kentaro
	著者名大須賀, 弘行 ; Osuga, Hiroyuki
キーワード等	カーボン繊維強化プラスチック
	プリント配線板
	部品実装信頼性
	放熱性
	Carbon Fiber Reinforced Plastics
	Printed Wiring Boards
	Surface mount reliability
	Heat dissipation ability
抄録	衛星用電源の小型・軽量化を実現する1つの手法として、高出力の大型セラミック部品を基板に直接表面実装することが有効である。そのためには、高放熱性と低熱膨張性を有する基板が必要である。しかし、一般的なガラスエポキシ基板では、放熱性が不足し、高放熱基板として知られているアルミコア基板では、熱サイクルによってはんだ接合部分が断線するという問題がある。そこで、低熱膨張・高熱伝導のCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics, カーボン繊維強化プラスチック）をコア材に用いた基板の開発を検討した。作製したCFRPコア基板の放熱性と部品実装信頼性を測定した結果、従来基板よりも優れた特性を有することを確認した。
抄録	It is important to find ways to reduce the size and weight of satellite power supplies. This goal requires the development of surface mounting technology, in which the devices supply high power while using large-scale ceramic packages. The technology has been developed to make printed wiring boards (PWBs) with high heat dissipation and low thermal expansion. However, conventional glass-epoxy and aluminum core PWBs do not provide enough high heat dissipation and low thermal expansion to develop reliable PWBs. In this study, therefore we attempted to develop a new type of core PWB by utilizing Carbon Fiber Reinforced Plastics (CFRP) in order to overcome the above problems. It has been confirmed that the CFRP core PWB developed shows higher heat dissipation and lower thermal expansion than the conventional PWBs.
出版者	電気材料技術懇談会
出版者	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
収録物名	電気材料技術雑誌
収録物名	Journal of the Society of Electrical Materials Engineering
巻(号)	19
ページ	12-18
刊行年月	2010-12-10
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/76855
PISSN	09189890
NCID	AN10426571
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	本学関連学会 Related Societies
カテゴリ	電気材料技術雑誌 / 第19巻

資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	本学関連学会
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	電気材料技術雑誌. 2010, 19, p. 12-18
DC.title	低熱膨張・高熱伝導回路基板
	Low Thermal Expansion and High Heat Dissipation Printed Wiring Boards
	テイネツ　ボウチョウ　コウネツ　デンドウ　カイロ　キバン
DC.creator	鮫島, 壮平
	Samejima, Sohei
	佐藤, 貞夫
	Sato, Sadao
	井上, 淳史
	Inoue, Atsushi
	鈴木, 顕太郎
	Suzuki, Kentaro
	大須賀, 弘行
	Osuga, Hiroyuki
DC.publisher	電気材料技術懇談会
DC.publisher	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	日本語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2010-12-10
DC.subject	カーボン繊維強化プラスチック
	プリント配線板
	部品実装信頼性
	放熱性
	Carbon Fiber Reinforced Plastics
	Printed Wiring Boards
	Surface mount reliability
	Heat dissipation ability
DCTERMS.abstract	衛星用電源の小型・軽量化を実現する1つの手法として、高出力の大型セラミック部品を基板に直接表面実装することが有効である。そのためには、高放熱性と低熱膨張性を有する基板が必要である。しかし、一般的なガラスエポキシ基板では、放熱性が不足し、高放熱基板として知られているアルミコア基板では、熱サイクルによってはんだ接合部分が断線するという問題がある。そこで、低熱膨張・高熱伝導のCFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics, カーボン繊維強化プラスチック）をコア材に用いた基板の開発を検討した。作製したCFRPコア基板の放熱性と部品実装信頼性を測定した結果、従来基板よりも優れた特性を有することを確認した。
DCTERMS.abstract	It is important to find ways to reduce the size and weight of satellite power supplies. This goal requires the development of surface mounting technology, in which the devices supply high power while using large-scale ceramic packages. The technology has been developed to make printed wiring boards (PWBs) with high heat dissipation and low thermal expansion. However, conventional glass-epoxy and aluminum core PWBs do not provide enough high heat dissipation and low thermal expansion to develop reliable PWBs. In this study, therefore we attempted to develop a new type of core PWB by utilizing Carbon Fiber Reinforced Plastics (CFRP) in order to overcome the above problems. It has been confirmed that the CFRP core PWB developed shows higher heat dissipation and lower thermal expansion than the conventional PWBs.
DC.format	76855
citation_title	低熱膨張・高熱伝導回路基板
citation_author	鮫島, 壮平
	佐藤, 貞夫
	井上, 淳史
	鈴木, 顕太郎
	大須賀, 弘行
citation_publisher	電気材料技術懇談会
citation_language	日本語
citation_date	2010-12-10
citation_journal_title	電気材料技術雑誌
citation_volume	19
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citation_lastpage	18
citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/76855

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