高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料

三村, 研史; 中村, 由利絵; 正木, 元基; 西村, 隆

doi:info:doi/10.18910/77720

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
eme_29_007	pdf	2.42 MB	53

論文情報

タイトル	高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
別タイトル	High Heat Resistance and High Thermal Conduction Resin Composite Material
タイトル (ヨミ)	コウタイネツ　コウネツデンドウ　ジュシ　フクゴウ　ザイリョウ
著者	三村, 研史三村, 研史
	中村, 由利絵中村, 由利絵
	正木, 元基正木, 元基
	西村, 隆西村, 隆
著者の別表記	Mimura, Kenji
	Nakamura, Yurie
	Masaki, Motoki
	Nishimura, Takashi
著者 (ヨミ)	ミムラ, ケンジ
	ナカムラ, ユリエ
	マサキ, モトキ
	ニシムラ, タカシ
キーワード等	窒化ホウ素粒子
	高熱伝導
	高耐熱
	絶縁材料
抄録	In the power module products, insulated materials are asked for high heat dissipation along with achievement of downsizing and high efficiency of the electronic equipment. In order to give high thermal conductivity to the thermosetting resin like the epoxy resin, composite with high heat conduction ceramic, such as boron nitride (BN), is investigated. The orientation control of BN particle by blending the aggregated BN filler realized the high thermal conductivity more than I 8W/(m・K). In addition, the adhesion strength with copper was greatly improved while maintaining the high heat resistance by adding flexible resin in high heat-resistant cyanate ester resin. By a combination in these techniques, the high heat resistance and high thermal conduction resin composite material was developed.
公開者	電気材料技術懇談会
公開者 (ヨミ)	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
掲載誌名	電気材料技術雑誌
巻	29
開始ページ	7
終了ページ	17
刊行年月	2020-10-10
NCID	AN10426571
URL	http://hdl.handle.net/11094/77720
言語	日本語
DOI	info:doi/10.18910/77720
カテゴリ	本学関連学会 Related Societies
カテゴリ	電気材料技術雑誌 / 第29巻

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	本学関連学会
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	電気材料技術雑誌.29 P.7-P.17
DC.title	高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
DCTERMS.alternative	High Heat Resistance and High Thermal Conduction Resin Composite Material
DC.creator	三村, 研史
	中村, 由利絵
	正木, 元基
	西村, 隆
DC.creator	Mimura, Kenji
	Nakamura, Yurie
	Masaki, Motoki
	Nishimura, Takashi
DC.publisher	電気材料技術懇談会
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	日本語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2020-10-10
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/77720
DC.subject	窒化ホウ素粒子
	高熱伝導
	高耐熱
	絶縁材料
DCTERMS.abstract	In the power module products, insulated materials are asked for high heat dissipation along with achievement of downsizing and high efficiency of the electronic equipment. In order to give high thermal conductivity to the thermosetting resin like the epoxy resin, composite with high heat conduction ceramic, such as boron nitride (BN), is investigated. The orientation control of BN particle by blending the aggregated BN filler realized the high thermal conductivity more than I 8W/(m・K). In addition, the adhesion strength with copper was greatly improved while maintaining the high heat resistance by adding flexible resin in high heat-resistant cyanate ester resin. By a combination in these techniques, the high heat resistance and high thermal conduction resin composite material was developed.
DC.identifier	info:doi/10.18910/77720
citation_title	高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
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	中村, 由利絵
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citation_date	2020-10-10
citation_journal_title	電気材料技術雑誌
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citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/77720
citation_keywords	窒化ホウ素粒子
	高熱伝導
	高耐熱
	絶縁材料
citation_doi	info:doi/10.18910/77720

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