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2021-03-08
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https://doi.org/10.18910/77720
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eme_29_007
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2.42 MB
53
論文情報
タイトル
高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
別タイトル
High Heat Resistance and High Thermal Conduction Resin Composite Material
タイトル (ヨミ)
コウタイネツ コウネツデンドウ ジュシ フクゴウ ザイリョウ
著者
三村, 研史
三村, 研史
中村, 由利絵
中村, 由利絵
正木, 元基
正木, 元基
西村, 隆
西村, 隆
著者の別表記
Mimura, Kenji
Nakamura, Yurie
Masaki, Motoki
Nishimura, Takashi
著者 (ヨミ)
ミムラ, ケンジ
ナカムラ, ユリエ
マサキ, モトキ
ニシムラ, タカシ
キーワード等
窒化ホウ素粒子
高熱伝導
高耐熱
絶縁材料
抄録
In the power module products, insulated materials are asked for high heat dissipation along with achievement of downsizing and high efficiency of the electronic equipment. In order to give high thermal conductivity to the thermosetting resin like the epoxy resin, composite with high heat conduction ceramic, such as boron nitride (BN), is investigated. The orientation control of BN particle by blending the aggregated BN filler realized the high thermal conductivity more than I 8W/(m・K). In addition, the adhesion strength with copper was greatly improved while maintaining the high heat resistance by adding flexible resin in high heat-resistant cyanate ester resin. By a combination in these techniques, the high heat resistance and high thermal conduction resin composite material was developed.
公開者
電気材料技術懇談会
公開者 (ヨミ)
デンキ ザイリョウ ギジュツ コンダンカイ
掲載誌名
電気材料技術雑誌
巻
29
開始ページ
7
終了ページ
17
刊行年月
2020-10-10
NCID
AN10426571
URL
http://hdl.handle.net/11094/77720
言語
日本語
DOI
info:doi/10.18910/77720
カテゴリ
本学関連学会 Related Societies
電気材料技術雑誌 / 第29巻
論文詳細を表示
著者版フラグ
publisher
NII資源タイプ
学術雑誌論文
ローカル資源タイプ
本学関連学会
dcmi資源タイプ
text
DCTERMS.bibliographicCitation
電気材料技術雑誌.29 P.7-P.17
DC.title
高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
DCTERMS.alternative
High Heat Resistance and High Thermal Conduction Resin Composite Material
DC.creator
三村, 研史
中村, 由利絵
正木, 元基
西村, 隆
DC.creator
Mimura, Kenji
Nakamura, Yurie
Masaki, Motoki
Nishimura, Takashi
DC.publisher
電気材料技術懇談会
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
日本語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2020-10-10
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/77720
DC.subject
窒化ホウ素粒子
高熱伝導
高耐熱
絶縁材料
DCTERMS.abstract
In the power module products, insulated materials are asked for high heat dissipation along with achievement of downsizing and high efficiency of the electronic equipment. In order to give high thermal conductivity to the thermosetting resin like the epoxy resin, composite with high heat conduction ceramic, such as boron nitride (BN), is investigated. The orientation control of BN particle by blending the aggregated BN filler realized the high thermal conductivity more than I 8W/(m・K). In addition, the adhesion strength with copper was greatly improved while maintaining the high heat resistance by adding flexible resin in high heat-resistant cyanate ester resin. By a combination in these techniques, the high heat resistance and high thermal conduction resin composite material was developed.
DC.identifier
info:doi/10.18910/77720
citation_title
高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
citation_author
三村, 研史
中村, 由利絵
正木, 元基
西村, 隆
citation_publisher
電気材料技術懇談会
citation_language
日本語
citation_date
2020-10-10
citation_journal_title
電気材料技術雑誌
citation_volume
29
citation_firstpage
7
citation_lastpage
17
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/77720
citation_keywords
窒化ホウ素粒子
高熱伝導
高耐熱
絶縁材料
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info:doi/10.18910/77720