高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料

三村, 研史; 中村, 由利絵; 正木, 元基; 西村, 隆

doi:https://doi.org/10.18910/77720

高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料

三村, 研史; 中村, 由利絵; 正木, 元基他

電気材料技術雑誌, 2020, 29, 7-17

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
eme_29_007	pdf	なし	2.42 MB	1,447	2020.12.17

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タイトル	高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
	High Heat Resistance and High Thermal Conduction Resin Composite Material
	コウタイネツ　コウネツデンドウ　ジュシ　フクゴウ　ザイリョウ
著者	著者名三村, 研史 ; ミムラ, ケンジ ; Mimura, Kenji
	著者名中村, 由利絵 ; ナカムラ, ユリエ ; Nakamura, Yurie
	著者名正木, 元基 ; マサキ, モトキ ; Masaki, Motoki
	著者名西村, 隆 ; ニシムラ, タカシ ; Nishimura, Takashi
キーワード等	窒化ホウ素粒子
	高熱伝導
	高耐熱
	絶縁材料
抄録	In the power module products, insulated materials are asked for high heat dissipation along with achievement of downsizing and high efficiency of the electronic equipment. In order to give high thermal conductivity to the thermosetting resin like the epoxy resin, composite with high heat conduction ceramic, such as boron nitride (BN), is investigated. The orientation control of BN particle by blending the aggregated BN filler realized the high thermal conductivity more than I 8W/(m・K). In addition, the adhesion strength with copper was greatly improved while maintaining the high heat resistance by adding flexible resin in high heat-resistant cyanate ester resin. By a combination in these techniques, the high heat resistance and high thermal conduction resin composite material was developed.
出版者	電気材料技術懇談会
出版者	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
収録物名	電気材料技術雑誌
収録物名	Journal of the Society of Electrical Materials Engineering
巻(号)	29
ページ	7-17
刊行年月	2020-10-10
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/77720
DOI	https://doi.org/10.18910/77720
PISSN	09189890
NCID	AN10426571
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	本学関連学会 Related Societies
カテゴリ	電気材料技術雑誌 / 第29巻

資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	本学関連学会
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	電気材料技術雑誌. 2020, 29, p. 7-17
DC.title	高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
	High Heat Resistance and High Thermal Conduction Resin Composite Material
	コウタイネツ　コウネツデンドウ　ジュシ　フクゴウ　ザイリョウ
DC.creator	三村, 研史
	ミムラ, ケンジ
	Mimura, Kenji
	中村, 由利絵
	ナカムラ, ユリエ
	Nakamura, Yurie
	正木, 元基
	マサキ, モトキ
	Masaki, Motoki
	西村, 隆
	ニシムラ, タカシ
	Nishimura, Takashi
DC.publisher	電気材料技術懇談会
DC.publisher	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
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DC.subject	窒化ホウ素粒子
	高熱伝導
	高耐熱
	絶縁材料
DCTERMS.abstract	In the power module products, insulated materials are asked for high heat dissipation along with achievement of downsizing and high efficiency of the electronic equipment. In order to give high thermal conductivity to the thermosetting resin like the epoxy resin, composite with high heat conduction ceramic, such as boron nitride (BN), is investigated. The orientation control of BN particle by blending the aggregated BN filler realized the high thermal conductivity more than I 8W/(m・K). In addition, the adhesion strength with copper was greatly improved while maintaining the high heat resistance by adding flexible resin in high heat-resistant cyanate ester resin. By a combination in these techniques, the high heat resistance and high thermal conduction resin composite material was developed.
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citation_title	高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料
citation_author	三村, 研史
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citation_doi	https://doi.org/10.18910/77720

高耐熱・高熱伝導樹脂複合材料

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