熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発

芳野, 一希; 西田, 裕文; 渡辺, 桂司

doi:info:doi/10.18910/77721

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
eme_29_018	pdf	1.78 MB	105

論文情報

タイトル	熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発
別タイトル	Development for practical use of thermosetting resin benzoxazin
タイトル (ヨミ)	ネツコウカセイ　ジュシ　ベンゾオキサジン　ノ　ジツヨウカ　ニ　ムケタ　カイハツ
著者	芳野, 一希芳野, 一希
	西田, 裕文西田, 裕文
	渡辺, 桂司渡辺, 桂司
著者の別表記	Yoshino, Kazuki
	Nishida, Hirofumi
	Watanabe, Keiji
著者 (ヨミ)	ヨシノ, カズキ
	ニシダ, ヒロフミ
	ワタナベ, ケイジ
キーワード等	高耐熱樹脂
	低粘度
	ベンゾオキサジン
抄録	A novel benzoxazine derivative having one benzoxazine ring in the molecule was designed as the next generation resin for insulating encapsulation of electrical components. This resin had a low viscosity at room temperature, which permits high filler loading. Introduction of both an electron-donating substituent to the aromatic ring and a nucleophilic substituent to the heterocyclic nitrogen atom greatly improved the intrinsically dull reactivity of benzoxazine. Assisted by optimization of curing catalysts, the curing temperature of benzoxazine was finally lowered from 230 to 154℃ sufficiently acceptable in the field of electrical component encapsulation. Moreover, foaming during curing due to vaporization of low molecules generated by side reaction was successfully suppressed by the introduction of polymerizable group. In this paper, the cured resin was also characterized.
公開者	電気材料技術懇談会
公開者 (ヨミ)	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
掲載誌名	電気材料技術雑誌
巻	29
開始ページ	18
終了ページ	30
刊行年月	2020-10-10
NCID	AN10426571
URL	http://hdl.handle.net/11094/77721
言語	日本語
DOI	info:doi/10.18910/77721
カテゴリ	本学関連学会 Related Societies
カテゴリ	電気材料技術雑誌 / 第29巻

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	本学関連学会
dcmi資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	電気材料技術雑誌.29 P.18-P.30
DC.title	熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発
DCTERMS.alternative	Development for practical use of thermosetting resin benzoxazin
DC.creator	芳野, 一希
	西田, 裕文
	渡辺, 桂司
DC.creator	Yoshino, Kazuki
	Nishida, Hirofumi
	Watanabe, Keiji
DC.publisher	電気材料技術懇談会
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	日本語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2020-10-10
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/77721
DC.subject	高耐熱樹脂
	低粘度
	ベンゾオキサジン
DCTERMS.abstract	A novel benzoxazine derivative having one benzoxazine ring in the molecule was designed as the next generation resin for insulating encapsulation of electrical components. This resin had a low viscosity at room temperature, which permits high filler loading. Introduction of both an electron-donating substituent to the aromatic ring and a nucleophilic substituent to the heterocyclic nitrogen atom greatly improved the intrinsically dull reactivity of benzoxazine. Assisted by optimization of curing catalysts, the curing temperature of benzoxazine was finally lowered from 230 to 154℃ sufficiently acceptable in the field of electrical component encapsulation. Moreover, foaming during curing due to vaporization of low molecules generated by side reaction was successfully suppressed by the introduction of polymerizable group. In this paper, the cured resin was also characterized.
DC.identifier	info:doi/10.18910/77721
citation_title	熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発
citation_author	芳野, 一希
	西田, 裕文
	渡辺, 桂司
citation_publisher	電気材料技術懇談会
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citation_date	2020-10-10
citation_journal_title	電気材料技術雑誌
citation_volume	29
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citation_lastpage	30
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/77721
citation_keywords	高耐熱樹脂
	低粘度
	ベンゾオキサジン
citation_doi	info:doi/10.18910/77721

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