熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発

芳野, 一希; 西田, 裕文; 渡辺, 桂司

doi:https://doi.org/10.18910/77721

熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発

芳野, 一希; 西田, 裕文; 渡辺, 桂司

電気材料技術雑誌, 2020, 29, 18-30

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固定URL: https://doi.org/10.18910/77721

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
eme_29_018	pdf	なし	1.78 MB	2,327	2020.12.17

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タイトル	熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発
	Development for practical use of thermosetting resin benzoxazin
	ネツコウカセイ　ジュシ　ベンゾオキサジン　ノ　ジツヨウカ　ニ　ムケタ　カイハツ
著者	著者名芳野, 一希 ; ヨシノ, カズキ ; Yoshino, Kazuki
	NRID 1000000747785 1000000747785 著者名西田, 裕文 ; ニシダ, ヒロフミ ; Nishida, Hirofumi
	著者名渡辺, 桂司 ; ワタナベ, ケイジ ; Watanabe, Keiji
キーワード等	高耐熱樹脂
	低粘度
	ベンゾオキサジン
抄録	A novel benzoxazine derivative having one benzoxazine ring in the molecule was designed as the next generation resin for insulating encapsulation of electrical components. This resin had a low viscosity at room temperature, which permits high filler loading. Introduction of both an electron-donating substituent to the aromatic ring and a nucleophilic substituent to the heterocyclic nitrogen atom greatly improved the intrinsically dull reactivity of benzoxazine. Assisted by optimization of curing catalysts, the curing temperature of benzoxazine was finally lowered from 230 to 154℃ sufficiently acceptable in the field of electrical component encapsulation. Moreover, foaming during curing due to vaporization of low molecules generated by side reaction was successfully suppressed by the introduction of polymerizable group. In this paper, the cured resin was also characterized.
出版者	電気材料技術懇談会
出版者	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
収録物名	電気材料技術雑誌
収録物名	Journal of the Society of Electrical Materials Engineering
巻(号)	29
ページ	18-30
刊行年月	2020-10-10
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/77721
DOI	https://doi.org/10.18910/77721
PISSN	09189890
NCID	AN10426571
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	本学関連学会 Related Societies
カテゴリ	電気材料技術雑誌 / 第29巻

資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	本学関連学会
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	電気材料技術雑誌. 2020, 29, p. 18-30
DC.title	熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発
	Development for practical use of thermosetting resin benzoxazin
	ネツコウカセイ　ジュシ　ベンゾオキサジン　ノ　ジツヨウカ　ニ　ムケタ　カイハツ
DC.creator	芳野, 一希
	ヨシノ, カズキ
	Yoshino, Kazuki
	西田, 裕文
	ニシダ, ヒロフミ
	Nishida, Hirofumi
	渡辺, 桂司
	ワタナベ, ケイジ
	Watanabe, Keiji
DC.publisher	電気材料技術懇談会
DC.publisher	デンキ　ザイリョウ　ギジュツ　コンダンカイ
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	日本語
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DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2020-10-10
DC.subject	高耐熱樹脂
	低粘度
	ベンゾオキサジン
DCTERMS.abstract	A novel benzoxazine derivative having one benzoxazine ring in the molecule was designed as the next generation resin for insulating encapsulation of electrical components. This resin had a low viscosity at room temperature, which permits high filler loading. Introduction of both an electron-donating substituent to the aromatic ring and a nucleophilic substituent to the heterocyclic nitrogen atom greatly improved the intrinsically dull reactivity of benzoxazine. Assisted by optimization of curing catalysts, the curing temperature of benzoxazine was finally lowered from 230 to 154℃ sufficiently acceptable in the field of electrical component encapsulation. Moreover, foaming during curing due to vaporization of low molecules generated by side reaction was successfully suppressed by the introduction of polymerizable group. In this paper, the cured resin was also characterized.
DC.identifier	10.18910/77721
DC.format	77721
citation_title	熱硬化性樹脂ベンゾオキサジンの実用化に向けた開発
citation_author	芳野, 一希
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citation_doi	https://doi.org/10.18910/77721

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