Ionized physical vapor deposition of Cu for high aspect ratio damascene trench fill applications

Nichols, C. A.; Rossnagel, S. M.; Hamaguchi, S.

Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures, 1996, 14(5), 3270-3275

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JVacSciTechnolB_14_05_3270 pdf なし 2.23 MB 223 2021.02.05  

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