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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
33032_Abstract	pdf	なし	249 KB	127	2022.11.08
33032_Dissertation	pdf	なし	14.3 MB	556	2022.11.08

論文情報

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タイトル	Solid-state bonding process using nanoporous Cu sheet for high-temperature application
	高耐熱パワーデバイスのための銅ナノポーラスシートを用いた固相接合
	コウタイネツパワーデバイスノタメノドウナノポーラスシートヲモチイタコソウセツゴウ
著者	著者名 Park, Byungho ; パク, ビョンホ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2022-09-22
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	マテリアル生産科学
学位授与番号	甲第22455号
学位記番号	33032
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/89619
DOI	https://doi.org/10.18910/89619
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2022年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2022年度

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