Development of Ag-In intermetallic compounds for die attachment through transient liquid phase bonding

劉, 訓達

アクセス数:51件（2025-07-19 07:57 集計）

固定URL: https://hdl.handle.net/11094/96073

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33992_Abstract pdf なし 318 KB 56 2024.06.17  

論文情報

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タイトル
Development of Ag-In intermetallic compounds for die attachment through transient liquid phase bonding
液相拡散接合によるダイアタッチ向けAg-In金属間化合物に関する研究
エキソウカクサンセツゴウニヨルダイアタッチムケAg-Inキンゾクカンカゴウブツニカンスルケンキュウ
著者
著者名
劉, 訓達 ; リュウ, シュンダ ; Liu, Xunda
学位名
博士（工学）
学位授与年月日
2024-03-25
学位授与機関
大阪大学
研究科
工学
専攻
マテリアル生産科学
学位授与番号
14401甲第23295号
学位記番号
33992
言語
英語
ハンドルURL
https://hdl.handle.net/11094/96073
アクセス権
open access
カテゴリ
博士論文 / 工学研究科 / 2023年度
注記
やむを得ない事由があると学位審査研究科が承認したため、全文に代えてその内容の要約を公開しています。全文のご利用をご希望の場合は、大阪大学の博士論文についてをご参照ください。
Only the abstract of the doctoral thesis, instead of the full text, is available due to an unavoidable reason which was accepted by the degree-awarding graduate school. If you would like to read the full text, please refer to Doctoral Theses of Osaka University.