金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
26358_要旨	pdf	100 KB	139	要旨/Abstract
26358_論文	pdf	7.11 MB	3,273	論文/Dissertation

タイトル	金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
タイトル (ヨミ)	キンゾク　カゴウブツ　テンカ　フラックス　ヲ　モチイタ　Au　Ni　P　デンキョク　ハンダ　セツゴウブ　ノ　カイメン　ソシキ　ト　セツゴウ　キョウド　ヒョウカ
著者	櫻井, 均櫻井, 均
著者 (ヨミ)	サクライ, ヒトシ
著者所属研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2013-09-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401甲第16559号
学位記番号	26358
URL	http://hdl.handle.net/11094/26186
言語	日本語
DOI	info:doi/10.18910/26186

著者版フラグ	ETD
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
DC.creator	櫻井, 均
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	日本語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/26186
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2013-09-25
DC.identifier	info:doi/10.18910/26186
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citation_date	2013-09-25
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