固定URL: https://doi.org/10.18910/26186

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
26358_Abstract	pdf	なし	100 KB	199	2013.10.25	要旨/Abstract
26358_Dissertation	pdf	なし	7.11 MB	7,718	2013.10.25	論文/Dissertation

論文情報

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タイトル	金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
	キンゾク　カゴウブツ　テンカ　フラックス　ヲ　モチイタ　Au　Ni　P　デンキョク　ハンダ　セツゴウブ　ノ　カイメン　ソシキ　ト　セツゴウ　キョウド　ヒョウカ
著者	著者名 櫻井, 均 ; サクライ, ヒトシ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2013-09-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位授与番号	甲第16559号
学位記番号	26358
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/26186
DOI	https://doi.org/10.18910/26186
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2013年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2013年度

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