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2022-08-12
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https://doi.org/10.18910/26186
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26358_要旨
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115
要旨/Abstract
26358_論文
pdf
7.11 MB
6,206
論文/Dissertation
論文情報
タイトル
金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
タイトル (ヨミ)
キンゾク カゴウブツ テンカ フラックス ヲ モチイタ Au Ni P デンキョク ハンダ セツゴウブ ノ カイメン ソシキ ト セツゴウ キョウド ヒョウカ
著者
櫻井, 均
櫻井, 均
著者 (ヨミ)
サクライ, ヒトシ
著者所属研究科
工学
専攻
知能・機能創成工学
学位名
博士(工学)
学位授与年月日
2013-09-25
学位授与機関
大阪大学
学位授与番号
14401甲第16559号
学位記番号
26358
URL
http://hdl.handle.net/11094/26186
言語
日本語
DOI
info:doi/10.18910/26186
カテゴリ
博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2013年度
博士論文 / 工学研究科 / 2013年度
論文詳細を表示
著者版フラグ
ETD
NII資源タイプ
学位論文
ローカル資源タイプ
博士論文 本文あり
博士論文
dcmi資源タイプ
text
DC.title
金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
DC.creator
櫻井, 均
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
日本語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/26186
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2013-09-25
DC.identifier
info:doi/10.18910/26186
citation_title
金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
citation_author
櫻井, 均
citation_language
日本語
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/26186
citation_date
2013-09-25
citation_doi
info:doi/10.18910/26186