Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices

Lee, Yong-Won

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固定URL: https://doi.org/10.18910/26189

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
26388_Abstract	pdf	なし	125 KB	264	2013.10.25	要旨/Abstract
26388_Dissertation	pdf	なし	11.5 MB	2,672	2013.10.25	論文/Dissertation

タイトル	Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
	SiPデバイス用の超微細ピッチアセンブリープロセス開発
	SiPデバイスヨウ　ノ　チョウビサイ　ピッチアセンブリープロセス　カイハツ
著者	著者名 Lee, Yong-Won ; イ, ヨンウォン ; 李, 龍源
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2013-09-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
学位授与番号	乙第09781号
学位記番号	26388
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/26189
DOI	https://doi.org/10.18910/26189
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2013年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2013年度

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2013, 博士論文
DC.title	Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
	SiPデバイス用の超微細ピッチアセンブリープロセス開発
	SiPデバイスヨウ　ノ　チョウビサイ　ピッチアセンブリープロセス　カイハツ
DC.creator	Lee, Yong-Won
	イ, ヨンウォン
	李, 龍源
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2013-09-25
DC.identifier	10.18910/26189
DC.format	26189
citation_title	Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
citation_author	Lee, Yong-Won
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citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/26189
citation_date	2013-09-25
citation_doi_detail	10.18910/26189
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