Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
26388_要旨	pdf	125 KB	53	要旨/Abstract
26388_論文	pdf	11.5 MB	800	論文/Dissertation

タイトル	Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
別タイトル	SiPデバイス用の超微細ピッチアセンブリープロセス開発
タイトル (ヨミ)	SiPデバイスヨウ　ノ　チョウビサイ　ピッチアセンブリープロセス　カイハツ
著者	Lee, Yong-Won Lee, Yong-Won
著者の別表記	李, 龍源
著者 (ヨミ)	イ, ヨンウォン
著者所属研究科	工学
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2013-09-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401乙第09781号
学位記番号	26388
URL	http://hdl.handle.net/11094/26189
言語	英語
DOI	info:doi/10.18910/26189

著者版フラグ	ETD
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
DCTERMS.alternative	SiPデバイス用の超微細ピッチアセンブリープロセス開発
DC.creator	Lee, Yong-Won
DC.creator	李, 龍源
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/26189
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2013-09-25
DC.identifier	info:doi/10.18910/26189
citation_title	Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
citation_author	Lee, Yong-Won
citation_language	英語
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/26189
citation_date	2013-09-25
citation_doi	info:doi/10.18910/26189