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2022-05-20
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https://doi.org/10.18910/26189
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26388_要旨
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135
要旨/Abstract
26388_論文
pdf
11.5 MB
1,890
論文/Dissertation
論文情報
タイトル
Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
別タイトル
SiPデバイス用の超微細ピッチアセンブリープロセス開発
タイトル (ヨミ)
SiPデバイスヨウ ノ チョウビサイ ピッチアセンブリープロセス カイハツ
著者
Lee, Yong-Won
Lee, Yong-Won
著者の別表記
李, 龍源
著者 (ヨミ)
イ, ヨンウォン
著者所属研究科
工学
学位名
博士(工学)
学位授与年月日
2013-09-25
学位授与機関
大阪大学
学位授与番号
14401乙第09781号
学位記番号
26388
URL
http://hdl.handle.net/11094/26189
言語
英語
DOI
info:doi/10.18910/26189
カテゴリ
博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2013年度
博士論文 / 工学研究科 / 2013年度
論文詳細を表示
著者版フラグ
ETD
NII資源タイプ
学位論文
ローカル資源タイプ
博士論文 本文あり
博士論文
dcmi資源タイプ
text
DC.title
Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
DCTERMS.alternative
SiPデバイス用の超微細ピッチアセンブリープロセス開発
DC.creator
Lee, Yong-Won
DC.creator
李, 龍源
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
英語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/26189
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2013-09-25
DC.identifier
info:doi/10.18910/26189
citation_title
Process development of ultra-fine pitch assembly for system-in-package devices
citation_author
Lee, Yong-Won
citation_language
英語
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/26189
citation_date
2013-09-25
citation_doi
info:doi/10.18910/26189