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(
2021-01-27
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25576_要旨
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54
要旨/Abstract
25576_論文
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57.7 MB
820
論文/Dissertation
論文情報
タイトル
電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
タイトル (ヨミ)
デンシ デバイス ヨウ ナノ タソウ ハクマク ハイセン ザイリョウ ノ コウタイネツセイ ニ カンスル ケンキュウ
著者
宮川, 春彦
宮川, 春彦
著者 (ヨミ)
ミヤガワ, ハルヒコ
著者所属研究科
工学
専攻
マテリアル生産科学
学位名
博士(工学)
学位授与年月日
2012-06-15
学位授与機関
大阪大学
学位授与番号
14401甲第15832号
学位記番号
25576
URL
http://hdl.handle.net/11094/27552
言語
日本語
カテゴリ
博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2012年度
博士論文 / 工学研究科 / 2012年度
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著者版フラグ
ETD
NII資源タイプ
学位論文
ローカル資源タイプ
博士論文 本文あり
博士論文
dcmi資源タイプ
text
DC.title
電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
DC.creator
宮川, 春彦
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
日本語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/27552
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2012-06-15
citation_title
電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
citation_author
宮川, 春彦
citation_language
日本語
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/27552
citation_date
2012-06-15