固定URL: https://hdl.handle.net/11094/27552

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
25576_Abstract	pdf	なし	3.97 MB	150	2017.02.22	要旨/Abstract
25576_Dissertation	pdf	なし	57.7 MB	3,360	2014.04.15	論文/Dissertation

論文情報

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タイトル	電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
	デンシ　デバイス　ヨウ　ナノ　タソウ　ハクマク　ハイセン　ザイリョウ　ノ　コウタイネツセイ　ニ　カンスル　ケンキュウ
著者	著者名 宮川, 春彦 ; ミヤガワ, ハルヒコ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2012-06-15
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	マテリアル生産科学
学位授与番号	甲第15832号
学位記番号	25576
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/27552
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2012年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2012年度

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