電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
25576_要旨	pdf	3.97 MB	51	要旨/Abstract
25576_論文	pdf	57.7 MB	659	論文/Dissertation

タイトル	電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
タイトル (ヨミ)	デンシ　デバイス　ヨウ　ナノ　タソウ　ハクマク　ハイセン　ザイリョウ　ノ　コウタイネツセイ　ニ　カンスル　ケンキュウ
著者	宮川, 春彦宮川, 春彦
著者 (ヨミ)	ミヤガワ, ハルヒコ
著者所属研究科	工学
専攻	マテリアル生産科学
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2012-06-15
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401甲第15832号
学位記番号	25576
URL	http://hdl.handle.net/11094/27552
言語	日本語
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2012年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2012年度

著者版フラグ	ETD
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
DC.creator	宮川, 春彦
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	日本語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/27552
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2012-06-15
citation_title	電子デバイス用ナノ多層薄膜配線材料の高耐熱性に関する研究
citation_author	宮川, 春彦
citation_language	日本語
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/27552
citation_date	2012-06-15