New soft breakdown model for thin thermal SiO2 films under constant current stress

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
00737455	pdf	189 KB	519

タイトル	New soft breakdown model for thin thermal SiO2 films under constant current stress
著者	Tomita, Takayuki Tomita, Takayuki
	Utsunomiya, Hiroto Utsunomiya, Hiroto
	Sakura, Toshiyuki Sakura, Toshiyuki
	鎌倉, 良成鎌倉, 良成
	谷口, 研二谷口, 研二
著者の別表記	Kamakura, Yoshinari
	Taniguchi
	Kenji
著者 (ヨミ)	カマクラ, ヨシナリ
著者 (ヨミ)	タニグチ, ケンジ
公開者	IEEE
掲載誌名	IEEE Transactions on Electron Devices
巻	46
号	1
開始ページ	159
終了ページ	164
刊行年月	1999-01
URL	http://hdl.handle.net/11094/3066
権利情報	©1999 IEEE. Personal use of this material is permitted. However, permission to reprint/republish this material for advertising or promotional purposes or for creating new collective works for resale or redistribution to servers or lists, or to reuse any copyrighted component of this work in other works must be obtained from the IEEE..
言語	英語

著者版フラグ	publisher
NII資源タイプ	学術雑誌論文
ローカル資源タイプ	学術雑誌論文
dcmi資源タイプ	text
日付	1999-01
DCTERMS.bibliographicCitation	IEEE Transactions on Electron Devices.46(1) P.159-P.164
DC.title	New soft breakdown model for thin thermal SiO2 films under constant current stress
DC.creator	Tomita, Takayuki
	Utsunomiya, Hiroto
	Sakura, Toshiyuki
	鎌倉, 良成
	谷口, 研二
DC.creator	Kamakura, Yoshinari
	Taniguchi
	Kenji
DC.publisher	IEEE
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	1999-01
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/3066
DC.date" scheme="DCTERMS.W3CDTF	1999-01
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citation_title	New soft breakdown model for thin thermal SiO2 films under constant current stress
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	Sakura, Toshiyuki
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