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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
27710_Abstract	pdf	なし	173 KB	486	2015.08.03
27710_Dissertation	pdf	なし	6.32 MB	428	2015.08.03

論文情報

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タイトル	Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
	銀薄膜ストレスマイグレーションを用いた固相接合
	ギン　ハクマク　ストレス　マイグレーション　ヲ　モチイタ　コソウ　セツゴウ
著者	著者名 Oh, Chulmin ; オ, チョルミン
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2015-03-25
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位授与番号	甲第17826号
学位記番号	27710
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/52192
DOI	https://doi.org/10.18910/52192
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2014年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2014年度

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