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2021-01-24
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https://doi.org/10.18910/52192
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27710_要旨
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27710_論文
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222
論文情報
タイトル
Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
別タイトル
銀薄膜ストレスマイグレーションを用いた固相接合
タイトル (ヨミ)
ギン ハクマク ストレス マイグレーション ヲ モチイタ コソウ セツゴウ
著者
Oh, Chulmin
Oh, Chulmin
著者 (ヨミ)
オ, チョルミン
著者所属研究科
工学
専攻
知能・機能創成工学
学位名
博士(工学)
学位授与年月日
2015-03-25
学位授与機関
大阪大学
学位授与番号
14401甲第17826号
学位記番号
27710
URL
http://hdl.handle.net/11094/52192
言語
英語
DOI
info:doi/10.18910/52192
カテゴリ
博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2014年度
博士論文 / 工学研究科 / 2014年度
論文詳細を表示
著者版フラグ
ETD
NII資源タイプ
学位論文
ローカル資源タイプ
博士論文 本文あり
博士論文
dcmi資源タイプ
text
DC.title
Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
DCTERMS.alternative
銀薄膜ストレスマイグレーションを用いた固相接合
DC.creator
Oh, Chulmin
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766
英語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI
http://hdl.handle.net/11094/52192
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF
2015-03-25
DC.identifier
info:doi/10.18910/52192
citation_title
Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
citation_author
Oh, Chulmin
citation_language
英語
citation_public_url
http://hdl.handle.net/11094/52192
citation_date
2015-03-25
citation_doi
info:doi/10.18910/52192