Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
27710_要旨	pdf	173 KB	150
27710_論文	pdf	6.32 MB	110

タイトル	Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
別タイトル	銀薄膜ストレスマイグレーションを用いた固相接合
タイトル (ヨミ)	ギン　ハクマク　ストレス　マイグレーション　ヲ　モチイタ　コソウ　セツゴウ
著者	Oh, Chulmin Oh, Chulmin
著者 (ヨミ)	オ, チョルミン
著者所属研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2015-03-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401甲第17826号
学位記番号	27710
URL	http://hdl.handle.net/11094/52192
言語	英語
DOI	info:doi/10.18910/52192

著者版フラグ	ETD
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
DCTERMS.alternative	銀薄膜ストレスマイグレーションを用いた固相接合
DC.creator	Oh, Chulmin
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/52192
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2015-03-25
DC.identifier	info:doi/10.18910/52192
citation_title	Solid-state bonding by stress migration in Ag thin films
citation_author	Oh, Chulmin
citation_language	英語
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/52192
citation_date	2015-03-25
citation_doi	info:doi/10.18910/52192