Studies on Thermal Characterization and Analysis of Packaged SiC Power Devices for High Temperature Applications

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固定URL: https://doi.org/10.18910/59582

ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
28603_Abstract	pdf	なし	102 KB	250	2017.01.19
28603_Dissertation	pdf	なし	3.34 MB	1,114	2017.01.19

タイトル	Studies on Thermal Characterization and Analysis of Packaged SiC Power Devices for High Temperature Applications
	高温動作アプリケーションに向けたSiCパワーデバイス及びパッケージの熱特性化·分析に関する研究
	コウオンドウサアプリケーションニムケタSiCパワーデバイスオヨビパッケージノネツトクセイカブンセキニカンスルケンキュウ
著者	著者名金, 泰華 ; キム, テファ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2016-07-29
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	電気電子情報工学
学位授与番号	甲第18603号
学位記番号	28603
言語	英語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/59582
DOI	https://doi.org/10.18910/59582
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2016年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2016年度

資源タイプ	博士論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
DCMI資源タイプ	text
DCTERMS.bibliographicCitation	大阪大学, 2016, 博士論文
DC.title	Studies on Thermal Characterization and Analysis of Packaged SiC Power Devices for High Temperature Applications
	高温動作アプリケーションに向けたSiCパワーデバイス及びパッケージの熱特性化·分析に関する研究
	コウオンドウサアプリケーションニムケタSiCパワーデバイスオヨビパッケージノネツトクセイカブンセキニカンスルケンキュウ
DC.creator	金, 泰華
DC.creator	キム, テファ
DC.language' scheme='DCTERMS.RFC1766	英語
DC.type' scheme='DCTERMS.DCMIType	text
DCTERMS.issued' scheme='DCTERMS.W3CDTF	2016-07-29
DC.identifier	10.18910/59582
DC.format	59582
citation_title	Studies on Thermal Characterization and Analysis of Packaged SiC Power Devices for High Temperature Applications
citation_author	金, 泰華
citation_language	英語
citation_public_url	https://hdl.handle.net/11094/59582
citation_date	2016-07-29
citation_doi_detail	10.18910/59582
citation_doi	https://doi.org/10.18910/59582