固定URL: https://doi.org/10.18910/69580

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ファイル	フォーマット	利用条件	サイズ	閲覧回数	利用開始日	説明	information
29771_Abstract	pdf	なし	201 KB	1,210	2018.05.30
29771_Dissertation	pdf	なし	5.67 MB	13,776	2018.05.30

論文情報

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タイトル	次世代高密度半導体パッケージのための樹脂材料及び実装プロセスに関する研究
	ジセダイコウミツドハンドウタイパッケージノタメノジュシザイリョウオヨビジッソウプロセスニカンスルケンキュウ
著者	著者名 満倉, 一行 ; ミツクラ, カズユキ
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2018-03-22
学位授与機関	大阪大学
研究科	工学
専攻	マテリアル生産化学
学位授与番号	甲第19630号
学位記番号	29771
言語	日本語
ハンドルURL	https://hdl.handle.net/11094/69580
DOI	https://doi.org/10.18910/69580
アクセス権	open access
出版タイプ	Version of Record
カテゴリ	博士論文 本文あり / 工学研究科 / 2017年度
	博士論文 / 工学研究科 / 2017年度

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