Development of low temperature curable Cu inks with high conductivity and reliability for printed flexible electronics

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ファイル	フォーマット	サイズ	閲覧回数	説明
30082_Abstract	pdf	111 KB	57
30082_Dissertation	pdf	8.21 MB	108

タイトル	Development of low temperature curable Cu inks with high conductivity and reliability for printed flexible electronics
別タイトル	プリンテッドフレキシブルエレクトロニクスのための高導電性かつ高信頼性な低温焼結Cuインクの開発
タイトル (ヨミ)	プリンテッドフレキシブルエレクトロニクスノタメノコウドウデンセイカツコウシンライセイナテイオンショウケツドウインクノカイハツ
著者	李, 万里李, 万里
著者 (ヨミ)	リ, ワンリ
著者所属研究科	工学
専攻	知能・機能創成工学
学位名	博士（工学）
学位授与年月日	2018-09-25
学位授与機関	大阪大学
学位授与番号	14401甲第19864号
学位記番号	30082
URL	http://hdl.handle.net/11094/70750
言語	英語
DOI	info:doi/10.18910/70750
カテゴリ	博士論文本文あり / 工学研究科 / 2018年度
カテゴリ	博士論文 / 工学研究科 / 2018年度

著者版フラグ	ETD
NII資源タイプ	学位論文
ローカル資源タイプ	博士論文本文あり
ローカル資源タイプ	博士論文
dcmi資源タイプ	text
DC.title	Development of low temperature curable Cu inks with high conductivity and reliability for printed flexible electronics
DCTERMS.alternative	プリンテッドフレキシブルエレクトロニクスのための高導電性かつ高信頼性な低温焼結Cuインクの開発
DC.creator	李, 万里
DC.language" scheme="DCTERMS.RFC1766	英語
DC.identifier" scheme="DCTERMS.URI	http://hdl.handle.net/11094/70750
DCTERMS.issued" scheme="DCTERMS.W3CDTF	2018-09-25
DC.identifier	info:doi/10.18910/70750
citation_title	Development of low temperature curable Cu inks with high conductivity and reliability for printed flexible electronics
citation_author	李, 万里
citation_language	英語
citation_public_url	http://hdl.handle.net/11094/70750
citation_date	2018-09-25
citation_doi	info:doi/10.18910/70750